8月19日消息 ， 据MacRumors报道 ， 苹果全新自研芯片M2 Pro将于今年年底开始生产 ， 由台积电代工 ， 首发3nm工艺 。
报道指出 ， 苹果M2 Pro将是第一款使用台积电3nm工艺的芯片 ， 苹果接下来要发布的14英寸、16英寸MacBook Pro机型以及高端Mac mini都将使用M2 Pro芯片 。
此外 ， 消息称苹果M2 Pro芯片将升级重点大部分放在图形方面 。

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众所周知 ， MacBook Pro中M2芯片的单核性能比M1芯片快约11.56% ， 而多核性能提升约19.45% 。
在这种情况下 ， 业内人士认为M2 Pro芯片将专注于图形方面 ， 这对于需要执行更高要求的视频编辑、视频编码等工作的专业用户来说可能非常有用 。
【台积电|MacBook Pro要用 苹果M2 Pro年底生产：首发台积电3nm】值得注意的是 ， 明年iPhone 15 Pro系列机型搭载的A17芯片、未来MacBook Air 13搭载的M3芯片等 ， 都将会基于台积电3nm工艺制程打造 。
苹果从台积电5nm工艺转到3nm工艺 ， 这会为未来的Mac以及iPhone带来更强悍的性能和更高的能效比 ， 有助于延长电池续航 。

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