显卡|美调查新思科技,中科院公布新消息!外媒:接着演

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华为在5G技术领先后 , 美就开始不断修改芯片等规则 , 先是要求高通等美企不能自由出货 , 随后又要求台积电等使用美技术的企业不能自由出货 。
都知道 , 华为能够研发设计一流的芯片 , 但这些芯片几乎都是交给台积电代工生产制造 , 台积电不能自由出货后 , 余承东都表示麒麟9000等芯片暂时无法生产制造了 。
虽然在生产上遇到了一些问题 , 但华为始终都没放弃对华为海思的投资 , 不仅大量招聘芯片人才 , 还面向全球招聘芯片博士等 , 主要设计芯片架构等方面 。

另外 , 任正非也明确表示 , 华为对海思没有盈利要求 , 不会重组 , 更不会裁员 , 反而 , 为了支持海思进行突破 , 勇攀珠峰 , 其它华为人山下种豆子、送补给等 。
可以说 , 在华为不遗余力的支持下 , 海思在芯片领域内取得了诸多突破 , 不仅自研屏幕驱动芯片、汽车芯片、RSIC-V架构的CPU等 , 并实现了5nm芯片在国内封装 。
甚至有消息称 , 华为已经成功研发出来了首款3nm芯片 , 即便是在2nm芯片上也取得了重大突破 。

没有想到的是 , 海思在芯片方面取得多项突破后 , 美就开始调查新思科技 , 原因是新思科技可能向华为提供了相关芯片设计技术等 。
根据彭博社报道 , 全球最大的半导体 EDA 软件公司——新思科技正在接受美商务部工业安全局的调查 。
都知道 , 要想研发设计芯片 , 就必须得用到EDA软件 , 而世界EDA软件市场基本上被三家企业垄断 , 而新思科技就是其中 。

在美调查新思科技后 , 中科院公布新消息了 。
据悉 , 芯片等规则修改后 , 任正非就带团拜访了中科院 , 后者也明确表示将会把芯片半导体等相关技术作为首要攻克的难题 。
近日 , 中科院微电子所EDA中心宣布了新消息 , 在 “集成电路电子设计自动化平台”研发方面取得了重大技术突破 , 且通过了项目综合绩效评价!
据了解 , 中科院早在20年前就布局研发EDA软件 , 芯片等规则被修改后 , 相关研发进一步加快 。 如今 , 国内厂商将迎来自主先进的EDA软件 , 满足芯片研发设计需求 。

也就是在这两个消息先后到来之后 , 就有外媒表示接着演 , 这是美的拿手绝技 。 据了解 , 外媒之所以这么说 , 还给出了三点原因 。
首先 , 芯片等规则被修改后 , 新思科技在2019年就暂停向华为出货 , 就因为没有获得相关出货许可 。
另外 , 早在2021年年底 , 新思科技就收到了美商务部的传票 , 其被指控向华为等企业出售相关技术 , 最后是无疾而终 。
如今 , 其再次将问题指向新思科技 , 还在没有任何实质性的证据之下 , 而新思科技也明确表示将配合调查 , 努力回应 , 这相当名表明自身是身正不怕影子斜 。

其次 , 无端指责是美的惯用伎俩 。
据悉 , 华为5G技术全球领先 , 结果美却无端指责华为5G设备和技术不安全 , 并要求盟国等放弃华为5G设备和技术 。
但结果却是 , 由于华为掌握了大量的5G等专利 , 美却允许自家企业与华为合作制定5G网络标准 。
另外 , 英方面已经正式承认华为5G设备和技术安全的 , 并延迟拆除华为5G设备等 。