传台积电3nm芯片9月量产！苹果先用，后面7个排大队新智元报道编辑：好困Aeneas【

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新智元报道
编辑：好困Aeneas
【新智元导读】台积电：9月量产3纳米芯片！三星：笑容逐渐消失……
8月17日，消息称台积电将于今年9月开始对3纳米芯片进行量产。
这下，三星要坐不住了！
虽然三星在6月30日称自己已经实现了3纳米的量产。
不过，似乎至今都没有客户预定的消息。

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而相比于三星直接硬上全新的「GAAFET」，台积电依然采用了旧的「FinFET」技术。
台积电的策略是，通过复用之前成熟稳定的技术，让产品稳定性更强，更好地控制成本，同时争取更多时间实现对GAA晶体管架构的优化。
显然，台积电成功了。
9月开始量产
报道称，台积电将于今年9月开始基于N3制造工艺大规模量产芯片，并于明年年初向客户交付首批产品。
一般来说，台积电会在3月至5月开始对新节点进行大规模量产。但N3节点的开发时间比平时要长，这就是为什么苹果即将推出的iPhone芯片将使用不同的节点。

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台积电的3纳米N3制程在完成技术研发及试产后，预计第三季度下旬开始，投片量会大幅拉升，而到第四季度，预计月投片量将达上千片水准，开始进入量产阶段。
业内人士指出，依据台积电N3制程的试产情况，预计量产后的初期良率表现会比5纳米的N5制程初期还好。
台积电总裁魏哲家也表示，台积电的N3制程将具备良好良率， 2023年即可实现稳定量产，并于上半年开始贡献营收。
苹果抢得头彩
苹果将是第一家采用台积电3纳米投片客户。
业界人士指出，苹果下半年将首度采用台积电3纳米芯片，首款产品可能是M2Pro处理器，而明年包括新款A17处理器，以及M3系列处理器，都会采用台积电的3纳米。

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英特尔的GPU和CPU也会在明年下半年采用台积电3纳米制程实现量产，其他如FPGA等也会在明、后年之后采用。
【传台积电3nm芯片9月量产！苹果先用，后面7个排大队】AMD虽然在先进制程的采用较英特尔落后，但以技术蓝图来看， AMD在明、后年转进Zen5架构后，部份产品已确定会采用台积电3纳米制程。
至于辉达、联发科、高通、博通等大客户，同样会在2024年之后完成3纳米芯片设计并开始量产。
FinFlex加持下的FinFET
相比于基于5nm的N5工艺， N3预计将提升10%至15%的性能，降低25%至30%的功耗，以及提高约1.6倍的逻辑密度。

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技术方面，台积电的3nm仍然使用FinFET鳍型场效应晶体管。
台积电认为，目前的FinFET工艺拥有更好的成本和能耗效率。此外，客户在5nm制程的设计也能用在3nm制程中，无需面临需要重新设计产品的问题，台积电可以保持自身的成本竞争力，获得更多的客户订单。

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标准N3节点的工艺窗口较为狭窄，也就是说，部分设计的产量可能会低于预期。
不过，改进了工艺窗口的N3E节点也正在开发之中，预计将在N3之后一年左右进入大规模量产阶段，而且有迹象表明其量产可能会更早。