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“底牌”打完了？光刻机限制失效后，老美打起了3nm的主意。
在华为顶尖的5G技术诞生之后，老美也有了启动“相关限制”的借口，在限制5G发展无果之后，又从供应链优势上下手，中断了所以含美技术企业和华为的合作，由此芯片规则也迎来了新调整。
在台积电正式断供之后，华为的芯片供应渠道就完全被切断，表面上看限制的是华为的发展，但实际上针对的却是整个中国半导体产业，在困境之下国内启动了全面的芯片自研计划。

对于整个造芯过程而言，最难突破的技术就是光刻机，特别是用于先进工艺的EUV光刻机，目前只有ASML公司能够生产，受限于芯片规则，中企订购的EUV光刻机， 4年了还没有任何出货的消息。
面对困境中企并没有选择屈服，中芯国际作为国内最先进的代工厂，已经实现了对于7nm工艺的突破，也正在尝试利用DUV光刻机实现制造，而上海微电子也具备了28nm光刻机组装工艺。

在国产的光刻机诞生之后，至少是可以实现14nm芯片自主化的，在配合上中芯国际制造工艺、华为堆叠工艺，是可以实现不亚于7nm芯片的性能的，因此从某种意义上来讲，光刻机限制已经失效了。
老美的“底牌”打完了？根据近期传来的消息，老美的最新芯片法案已经落地了，这笔涉及527亿美元的资金补贴，目前也总算尘埃落定了，但想要获取这笔补贴并不容易，明显针对的是中国市场。
在芯片法案中规定，或许补贴的企业十年内不得对中国市场进行扩产、或者先进产能的建设，而且必须留在美本土进行投资，同时还将先进工艺定义为28nm以下，这也是为了进一步限制DUV光刻机的出口。

在芯片法案还没落地之前， ASML就曾找到荷兰商议，要求其督促ASML将光刻机由原本的限制范畴，从EUV升级到DUV范围，但直接被拒绝了，于是乎才在芯片法案增加了这么一条。

更让人意外的是，老美还打起了3nm工艺的主意，除了限制第四代半导体材料氧化镓和金刚石之外，还将用于3nm芯片设计的ECAD软件禁止出口，显然是将“底牌”一并打出了。
在限制的三年时间里，中国半导体产业迎来了飞速发展，特别是在光刻机领域的技术突破，已经让ASML有所忌惮了，老美自然不可能什么都不知道，显然也已经开始乱了阵脚。
中企该如何应对而在最新的限制名单中，第四代半导体材料氧化镓和金刚石中企也有涉及，在技术上并不一定比老美落后，况且目前还没被大量用于市场，在这方面显然是无法达到限制目的的。
而唯一让我们感受到压力的，就是用于芯片设计的ECAD软件，虽然目前我们还没达到3nm的层次，但都开始限制先进工艺了，自然更不用说成熟工艺，这个被誉为“芯片之母”的软件，可以说是整个芯片制造产业的开端，目前国内并没有可替代的技术。

要知道华为此前已经具备有5nm设计工艺了，继续突破3nm工艺相对而言并不难，但没有了软件的支持，一起也就成为空谈了，要说影响那也不能说完全没有。