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文 | C君科技 排版 | C君科技
ASML不被指望了?海外新消息传来 , 外媒:光刻机方案失效了
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2018年中芯国际以1.5亿美元的价格向ASML公司订购了一台彼时最为先进的EUV光刻机 , 意图通过这台EUV光刻机开辟出10nm以下的芯片赛道 , 但是 , 最终这场交易并没有顺利进行 , 由于后面芯片规则的改变 , 导致ASML公司一直拖延交付时间 , 如今4年时间过去 , 这笔订单依旧没有达成 。
不过 , 早在2019年的时候 , 我们已经洞悉了让ASML公司顺利交付EUV光刻机基本已经是不可能了 , 于是乎 , 从2020年开始 , 国内开始筹备芯片产业链的相关计划 , 而EUV光刻机的突破更是被中科院提到了最高优先级上 , 力求在短时间内实现国产EUV光刻机的突破 , 而这也是国产芯片进入高水平发展的关键 , 毕竟当下在整个芯片制造产业链中 , 唯一还存在“短板”的就是EUV光刻机了 , 所以EUV光刻机一旦突破带来的影响将会是革命性的 。
不过 , 在我们努力攻克EUV光刻机技术的过程中 , 海外市场却是在不断的泼冷水 , ASML公司的CEO温彼得就曾多次出言打击我们 , 其表示 , 即便是给我们EUV光刻机的图纸 , 我们也造不出来 。 后来其又改变说辞表示 , 他认为我们不太可能独立造出顶尖光刻机 , 但也不是那么绝对 。
这种反复而又迷惑的说辞一时之间 , 让外界对于我们突破EUV光刻机的可能也变得迷离起来 , 不过 , 不管海外市场如何想 , 我们一直都是最善于从不可能实现可能的 , 盾构机是这样、高铁是这样、特高压是这样 , EUV光刻机也会是这样 , 而这一点似乎也得到了海外市场的认可 。
因为就在8月12日 , 海外市场新消息传来 , 据悉老美方面发出了新的公告 , 表示将对能承受高温高电压的第四代半导体材料氧化镓和金刚石;专门用于3nm及以下芯片设计的ECAD软件;可用于火箭和高超音速系统的压力增益燃烧技术纳入出口管制 。
从这几个技术的管制来看 , 似乎是想进一步阻碍我们芯片技术的发展 , 但是 , 从这份新消息中可以发现 , 似乎它们已经没有更多的办法了 , 首先第四代半导体材料氧化镓我们也有布局 , 并不是和海外市场有很大脱钩 , 所以想要在氧化镓技术上限制我们 , 难度是非常大的 , 甚至基本算是不可能 。
而唯一还有点影响的估计就是专门用于3nm及以下芯片设计的ECAD软件了 , 这是3nm及以下高精度半导体芯片设计中不可或缺的过程 , 其也被称之为“芯片之母” 。
如今我们的中科院等机构也在加码相关EDA软件的突破工作 , 不过 , 从它们把管控降低到3nm的精度来看 , 似乎意味着ASML不被指望了 , 因为如果说老美认为不让ASML公司向我们出口EUV光刻机就可以阻碍我们芯片事业的发展的话 , 那完全没有必要在3nm及以下精度的芯片设计软件上再搞这么一刀 。
除非它们觉得我们在EUV光刻机事业上的突破已经成为必然 , 所以才会不断增加新的关卡 , 因此 , 面对着这则新的消息 , 外媒方面也是传来了新的评论表示 , “想要利用光刻机来限制芯片技术发展的方案应该是被认定要失效了” 。
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