阿斯麦尔|ASML开始发“难”了光刻机|芯片|it芯片

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ASML是全球光刻机制造技术最先进的厂商，其研发制造的DUV光刻机和EUV光刻机基本上占领了中高端市场。
尤其是EUV光刻机，其生产制造出来后，就成了炙手可热的产品，原因是生产制造7nm以下制程的芯片，基本上离不开EUV光刻机。
数据显示，台积电拿走了ASML的超过一半的EUV光刻机产能，其次是三星、英特尔等厂商，由于EUV光刻机抢手，至今还供不应求。

但是， ASML却不能自由出货，国内厂商早就全款订购了一台EUV光刻机，至今都没有到货。
芯片等规则被修改后， ASML的EUV光刻机出货到外企中国分厂也受到了约束。
要知道，国内市场是全球最大的芯片消费市场，每月集成电路的产能约300亿片，三星、台积电、英特尔、SK海力士等都在内地有大量的工厂。
这意味就意味着国内市场对ASML的EUV光刻机等设备也有巨大的需求，而ASML却迟迟没有拿到许可，在这样的情况下， ASML也开始发“难”了。

首先， ASML明确对外表示，限制ASML等对外出货不是好事，只会加速其它厂商尽快突破，还破坏了全球芯片产业链，进一步导致全球缺芯。
ASML总裁都表示，由于缺芯已经开始影响半导体设备供应商，未来2年将会出现光刻机等设备短缺的问题，而ASML积压的光刻机订单到2024年才能消化完。
言外之意就是，光刻机产能紧张，也将开始出现短缺的情况，而出现这样的情况，修改规则芯片等规则，限制ASML等企业自由出货也是原因之一。

其次， ASML是荷兰的企业，但ASML的光刻机设备能否自由出货却不是其说得算，主要原因就是ASML也采用了相关美技术。
在这样情况下，荷兰也宣布了新决定，投资11亿欧元到光电芯片领域内，希望打造另外一个“ASML” ，目的是保证在下一代芯片技术上实现领先。
都知道，光电芯片被称为下一代芯片技术，相比传统的硅芯片，其具备传输速度快、传输能力强等特点，华为早就开始在光电芯片领域内发力，并做到了行业领先。

关键是，任正非曾明确表示，光电芯片可以完全绕开美芯技术，让华为可以彻底解决芯片问题，所以华为早就计划在英剑桥附近投资10亿英镑建设全球研发中心等。
而荷兰也宣布进入光电芯片领域内，由此可见，其也是不想被限制自由出货，甚至是想建立完全自主的芯片产业链。
最后， ASML明确表示扩大EUV光刻机的产能，预计今明年两年量产115台EUV光刻机，并计划在2025年实现了EUV光刻机在全球的使用率高达60% 。

这意味着ASML正在加速EUV光刻机的普及速度，目的就是想尽快实现EUV光刻机自由出货。
最主要的是， ASML加速了全新一代高孔径值EUV光刻机研发制造，预计原型机将会在2023年完成，首批出货可能是在2024年往后。
该光刻机可以生产制造更先进制程的芯片，将芯片制程缩小至2nm以下，甚至是1nm 。
但台积电宣布1.4nm芯片发展规划后， ASML就明确表示现有的设备和技术可以将芯片缩小至2nm以下。

从ASML的这一表态来看，其就明显就是说美芯制造技术落后，不是ASML的问题，是其技术的问题。