美国|“芯片之母”遭殃！美国对中国封杀EDA：没这么简单( 二 ) 芯片|半导体|EDA|“芯片之母”

相对于硅材料、氮化镓、碳化硅等，金刚石半导体材料的禁带宽度更是高达5.45 eV ，最大优势在于更高的载流子迁移率(空穴:3800 cm2V-1s-1 ，电子:4500 cm 2V-1s-1) 、更高的击穿电场(＞10 MVcm-1 )、更大的热导率( 22 WK-1cm-1) 。
其本征材料优势是具有自然界最高的热导率以及最高的体材料迁移率，可以满足未来大功率、强电场和抗辐射等方面的需求，是制作功率半导体器件的理想材料，在智能电网、轨道交通等领域有着广阔的应用前景。
不过据北京科技大学新材料技术研究院教授李成明介绍，金刚石目前实现商业应用尚有较大距离。金刚石材料的高成本和小尺寸是制约金刚石功率电子学发展的主要障碍。
举例而言， CVD 制备中掺氮的金刚石单晶薄片( 6 mm x 7 mm) 的位错密度目前可低至400 cm-2 ; 但金刚石异质外延技术的晶圆达4～8 英寸时，位错密度仍高达近107 cm-2量级，高缺陷密度仍是一个挑战。
压力增益燃烧
压力增益燃烧（PGC）这项技术有可能将燃气涡轮发动机的效率提高10%以上，可能会影响航空航天、火箭和高超音速导弹系统。
PGC技术利用各种物理现象，包括共振脉冲燃烧、定容燃烧和爆震，从而在燃烧室中产生有效压力，同时消耗相同的燃烧量。
BIS目前无法确认生产中的任何发动机是否使用该技术，但已经有大量研究指向潜在的生产。