芯片|断供EDA，美国再次升级芯片卡脖子措施，步步为营，细思极恐步步为营|光刻机|it芯片

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美国断供EDA软件是意料之中的事情，如果你从头至尾对芯片卡脖子事件有过深入了解的话对此就一点也不会感到惊讶，相反，你会发现美国真的是在步步为营，让人细思极恐。
1.与芯片生产直接相关的企业分为两类，一是负责设计的，二是负责量产的，好比装修房子，设计师和施工队是两波不同的人。
设计得再好，如果施工队无法付诸实践的话相当于空中楼阁，没有任何意义。
芯片生产也是一样的道理，可别小看了芯片量产的技术含量，掌握顶尖生产工艺的企业全世界也就那么几家。

2.美国抑制咱们芯片发展的第一步是不让技术实力最强的芯片量产企业为我们代工。
华为海思是芯片设计企业，设计出了好的芯片本来想让台积电代工，但事与愿违，美国不让。
之前很多人问中芯国际为何不帮华为代工芯片，不是不愿意，是没这个技术。中芯国际虽然是大陆地区最强的芯片代工企业，但也就只能生产28nm制程的芯片（记住28纳米这个数字），再高端些的就无能为力了。
【芯片|断供EDA，美国再次升级芯片卡脖子措施，步步为营，细思极恐】
3.量产高端芯片需要好的光刻机，光刻机相当于装修队手里的工具，没有合适的工具装修根本无法完成。
美国的第二步是不让我们的企业购买好的工具。荷兰ASML是全球光刻机生产领域的扛把子，包括中芯国际在内的大陆企业想要找ASML购买EUV光刻机，结果被美国拦截了，不能卖给大陆企业，最多只能卖技术含量低一个档次的DUV光刻机。

4.我们想通过招商引资让台积电、三星等芯片生产企业建厂，美国的第三步抑制措施来了。
由于投资是企业的自主商业行为，直接禁止吃相太难看，来硬的不合适就来软的，美国通过了《芯片与科学法案》，给予在美投资建厂的芯片企业巨额补贴，准备在十年里累计投入527亿美元。
领取补贴的企业不能在十年里在中国投资新建能够生产比28纳米更先进工艺的芯片。
还记得前面让大家记住的28纳米吗？之所以选择这个数字极有可能是因为咱们的企业已经掌握了28纳米芯片的量产技术，要限制就限制我们还没掌握的。
这一步就能很明显地看出美国的策略是步步为营，环环相扣可的，可不是拍脑袋想到哪里就哪里的。

5.以上三步针对的都是芯片量产企业，也就是装修队，第四步的矛头指向了芯片设计企业（设计师）。
国内能够设计高端芯片的企业还是有几家的，典型如华为旗下的海思。如果说光刻机是芯片量产企业最重要的工具的话， EDA软件就是芯片设计企业的”方天画戟” ，要设计好的芯片得用工业软件。
美国商务部已经通知软件公司停止向中国企业出口EDA ，已经买下的（比如海思
未来怕是无法获得软件升级服务了。
在已经无法阻止咱们的芯片设计企业发展起来的情况下美国采取了与禁止ASML卖高端光刻机给大陆芯片制造企业一模一样的抑制思路。

美国是下了死心要在芯片领域卡中国的脖子，抑制措施是全方位、多领域、立体式的，只要是能卡的地方一个都不放过。