光刻机|关于光刻机，ASML不再是唯一( 二 ) 芯片|阿斯麦尔|佳能|it芯片|数

比如ASML下一代NA EUV光刻机打算采用高数值孔径系统，通过和蔡司合作，完成下一代版本的EUV光刻机生产。但由于生产，研制难度都非常大，导致NA EUV光刻机的成本不断上涨，是普通EUV光刻机的两到三倍左右。

英特尔已经预定了NA EUV光刻机的首发，虽然价格昂贵，但毕竟没有更多的选择，所以英特尔还是愿意付出昂贵的代价。
可一旦佳能从3D封装的角度出发，用芯片堆叠实现媲美或者超越ASML传统光刻机的性能，届时关于光刻机， ASML不再是唯一。半导体行业不仅有更多的性能提升解决方法，而且会大规模入手佳能3D封装光刻机。因此可以判断， ASML的优势很可能会被打破。
简单来说就是佳能以封装的方式，打破光刻为代表的性能提升方式，芯片制造商追求更高的工艺技术不再执着入手ASML的高端光刻机，而是从芯片封装，芯片堆叠出发。
可以预见ASML的优势或许会随着芯片堆叠的不断应用普及，而渐渐削弱。

写在最后芯片制造能够发展到5nm ， 4nm工艺，靠的是ASML提供的EUV光刻机。许多顶级的芯片制造商争相排队抢购，一台EUV光刻机价值1.2亿美元依然被哄抢。
可随着摩尔定律极限的到来，提升芯片性能的方式或许会变成芯片封装。佳能已经开始行动， ASML恐怕将失去唯一的市场地位。
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