荣耀magic3|人类高质量旗舰手机，荣耀Magic3，用骁龙888 Plus真好( 三 ) 高通骁龙|骁龙888 Plus|it芯片

设计上，与荣耀Magic3、荣耀Magic3 Pro不同，荣耀Magic3 至臻版背部摄像头模组引用了镜头光圈的经典结构，融合六边形设计，致敬经典同时，打造出独有的标志性设计符号。
工艺上，为探索极致高端品质，荣耀Magic3 至臻版打破工艺瓶颈，首次采用了超曲纳米微晶玻璃面板，让超级曲面屏幕也拥有了一层硬核护盾，抗跌落能力更强。

与正面超曲纳米微晶玻璃呼应，荣耀Magic3 至臻版更突破背板常用的玻璃与金属材质，采用纳米微晶陶瓷作为后盖，其硬度和韧度都达到了更高水平，外观如同玉般温润，质地则如蓝宝石般坚硬，是荣耀产品团队长时间研究和精心打磨的成果，更是手机背板工艺的又一突破。高端材质，领先工艺，契合陶瓷黑和陶瓷白两款经典配色，尽显高端气质。

影像方面，荣耀Magic3 至臻版打破手机镜头天花板，突破性地采用了多主摄设计。在与荣耀Magic3 Pro采用同样的业界领先6400万潜望式长焦镜头和6400万黑白镜头基础上，荣耀Magic3 至臻版将5000万像素超大底主摄升级为索尼IMX700 ，传感器尺寸达到1/1.28英寸，拥有业界领先的感光度（ISO），成像解析力、暗光拍摄能力更强。而超广角微距镜头，也从1300万像素，升级为业界领先的6400万像素126°超大广角微距镜头，能完美呈现广阔空间中整个建筑、地标，亦能捕捉2.5cm近距离下的微小细节，提供肉眼无法看到的创意视角。多主摄计算摄影，实现多焦段高清影像。

【荣耀magic3|人类高质量旗舰手机，荣耀Magic3，用骁龙888 Plus真好】为了拥有更好的对焦速度和精度，充分发挥强大影像实力，荣耀Magic3 至臻版不仅配备了8*8dTOF激光对焦传感器，同时还支持全像素全域8核对焦技术，让智能手机对焦体验再上新高度。升级的超大底主摄，升级的业界领先超广角微距镜头，非凡影像实力再探极致。