荣耀magic3|人类高质量旗舰手机，荣耀Magic3，用骁龙888 Plus真好( 二 ) 高通骁龙|骁龙888 Plus|it芯片

首先，荣耀团队通过不懈努力，在智能手机领域推出了属于自己的专业的log文件格式：Magic-log ，相比传统拍摄格式，拥有更高动态范围，更广色域，更大调色空间等优势。

其次，荣耀Magic3是首款获得IMAX Enhanced认证的智能手机，荣耀Magic3系列还提供与知名电影摄影师Suki Medencevic、调色师Bryan McMahan联合开发的八款专享“好莱坞风格影调” ，将为包括摄影师、制作人、导演等群体在内的用户提供全新的使用体验。搭配荣耀Magic3提供的4K Log电影模式影像获取，这些影调将为用户提供与众不同的新颖创作工具。
结合荣耀AI影像技术，荣耀Magic3系列推出AI 影调推荐功能（此功能后续通过OTA升级支持），识别场景元素，智能匹配并推荐适合风格的LUT影调，用户也可以通过专业模式下录制Log视频，再通过相册视频剪辑功能自行添加喜欢的LUT影调。荣耀Magic3系列实现了电影工业视频流程AI化，使专业走向大众，让用户随手便可拍出电影大片，充分表达自己的情绪与审美。

荣耀Magic3系列的非凡影像不止体现在后置影像系统，前置影像体验同样优秀。拥有超广角摄像头， 1.22μm超大单像素尺寸的1300万像素前置电影镜头，以及支持全系TWS蓝牙耳机的远距离随身收音技术，实现了100°前置4K高清视频拍摄，让用户能够轻松拍出完美自拍和vlog ，记录生活中的美好时刻。荣耀Magic3 Pro和荣耀Magic3 至臻版搭载的前置3D深感摄像头，支持3D深感信息采集，并且3D面容信息仅在设备本机安全区域处理，可采集更多面部数据，识别更准确、更安全，提供了金融级安全支付保护。
骁龙888 Plus、三大Turbo X软硬件协作，铸就非凡性能
本次作为探索极致科技的标志性全能科技旗舰，首次搭载高通骁龙888系列芯片的荣耀Magic3系列，在荣耀Magic3搭载高通骁龙888芯片基础上，荣耀Magic3 Pro、荣耀Magic3 至臻版更是搭载全新5nm高通骁龙888 Plus芯片，并运用荣耀优势芯片底层优化能力，全面释放高通骁龙888系列芯片性能，为用户带来更加彪悍的综合体验。

高通骁龙888 Plus超大核和大核采用了目前业界领先的X1架构和A78架构。 X1比A77架构性能提升30% ， A78架构比A77架构性能提升8% 。同时，高通骁龙888 Plus行业首次采用3GHz超大核， CPU单核性能提升5.6% ，与此同时， AI算力提升至32T ，提升超过20% 。
为进一步提升荣耀Magic3系列性能荣耀推出OS Turbo X技术，运用超低时延引擎、抗老化引擎、智慧内存引擎，实现平台级重构，系统级调校，大幅提升系统流畅性、系统抗老化性和系统功耗表现。

除此之外，荣耀Magic3系列还运用了GPU Turbo X图形加速引擎，基于游戏特征对CPU/GPU/DDR全流程优化，达到整体效率的大幅提升，不仅游戏更流畅，同时功耗更低、发热更小，多款热门游戏均可满帧运行。
通讯能力方面，荣耀Magic3系列也整合荣耀优势通讯技术再次突破，推出全新LINK Turbo X ，成功协同双WLAN及双蜂窝网络，峰值下载速率可达6.1Gbps ，结合超低时延网络切换技术，打造随时随地流畅的通信体验。而车道级导航2.0 ，则实现车了道级AR实景导航，进一步提升驾驶安全。
为了降低热损耗，保证性能持续稳定输出，荣耀Magic3系列还运用了超导六方晶石墨烯作为材质，将超导六方晶石墨烯大面积覆盖前后机身，配合超薄VC液冷散热系统，实现全方位更高效率散热。结合“AI智能散热管理” ， AI感知手机表面温度和环境温度，软硬结合，带来功耗、散热、性能出色平衡。
荣耀Magic3与荣耀Magic3 Pro之外，全新荣耀Magic3系列还有一款最特别的版本——荣耀Magic3 至臻版。精雕细琢臻于至善，与荣耀Magic3系列一脉相承的对称美学和非凡性能基础上，荣耀Magic3 至臻版在工艺、影像等方面再次突破，创造出极致非凡的臻享体验。