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根据环球时报的相关报道:“芯片四方联盟”涉及到的韩国并未确认加入 , 他们在加入之前想要提一些条件 , 以确保韩国不会成为中国与美国冲突的试验场 。
美国为了维持自己的霸权地位 , 与各种国家成立各种联盟 。 本次针对意向十分明显的芯片联盟引发了国人的重点关注 。
毕竟现在芯片卡脖子的问题短期内无法克服 。 美国“芯片法案”的签署 , 意味着将长期面临四面受敌的情况 。
一、芯片四方联盟
今年3月份 , 美国总统拜登向韩国、日本和中国台湾地区提议 , 建立了一个以芯片供应为核心的协商机制 , 也就是现在“芯片四方联盟”(以下简称联盟)的雏形 。
联盟的规划核心是让美国负责半导体设计 , 日本负责原材料和设备供应 , 韩国和中国台湾地区负责芯片制造 。
从今年骁龙8Gen(韩国三星制造)在手机上的实际表现可以看出 , 韩国对于芯片的制造能力并非世界顶尖 。 否则高通也不会换成台积电代工 , 推出了解决方案——骁龙8Gen+ 。
以三星公司为代表的韩国半导体走的是全面路线 , 尤其是对于芯片的设计 。 如果加入了联盟 , 那么意味着芯片设计部分将被迫迁往美国 。
当然美国也给出了优惠的条件 , 先是开价527亿美元对转移来的产业进行接收;入驻的外来企业后续研发还有高达1000多亿的补贴 。
从实质的反应来看 , 日本和中国台湾欣然接受了美国的建议 。 毕竟日本在半导体材料供应方面占据绝对优势 , 台积电是最大的半导体工厂 。 尴尬的只有韩国 , 最不情愿的也是韩国 。
比如今年5月份 , 美国总统拜登连访韩、日 , 在韩国就会见了三星的负责人还参观了三星的工厂 , 在日本则没有重点访问半导体公司 。 说明拜登也需要对韩国的半导体老大展现出拉拢的态度 。
除了不愿意把半导体设计产业交出去之外 , 美国的“芯片法案”还有一项条款 , 那就是只要享受美国补贴和优惠政策的公司 , 必须削减对中国的投资 。
二、韩国的对华态度
美国搞出所谓的“芯片四方联盟” , 实质上就是从设计、材料、制造等多个维度 , 限制中国芯片等高科技产业的发展 。
问题在于 , 美国限制中国产业发展这很好理解 , 韩国则认为自己完全没必要趟这滩浑水 。 用韩国人自己的话讲:中美竞争是中国和美国的事 , 韩国需要避免成为两国冲突试验这一愚蠢的行为 。
韩国60%的半导体产品需要出口到中国 , 同时也是最重要的对外投资目的地之一 。 该国60%的产品需要出口给中国 。 如果韩国加入了联盟 , 不仅失去了最大的芯片出口市场 , 还要把自己的高端设计交出去 。
韩国现在处于一个既纠结又尴尬的十字路口 。
首先 , 他们认为加入美国主导的芯片联盟不可避免 。 但加入联盟却不能让中国方面误会 , 否则会遭遇比当年“萨德入韩”更为严重的反制措施 。
尤其是这个具有明显反华性质的阵营 , 很难让韩国自圆其说 。 因此近日韩国外长朴振抵达中国会见国务委员、外交部长王毅 , 外界普遍认为他的出访任务中芯片是核心议题之一 。
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