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科技是第一生产力 , 随着我国经济的快速发展 , 在科技赛道上的进步也已经有目共睹 , 像5G、物联网、人工智能、云计算以及航天等领域 , 都已经实现国际领先或者同等水平 。
但是一直在科技领域称霸世界的老美却因此感到了不安 , 不断对大陆中企实施制裁 , 将其列入实体清单 。
正常来说 , 老美在科技领域基础要好 , 具备一定的优势 , 完全可以通过正常的市场竞争来挽回自己的劣势 , 但是老美却不择手段 , 企图用科技霸权的方式 , 阻碍中企的发展 。
芯片领域就是一个典型案例 , 这一点相信大家也都有着很深的感触 , 因为老美自己都还没有实现大规模量产7纳米技术 。
所以一直以来都禁止我们迈向先进工艺 , 老美采用的办法 , 就是禁止ASML向大陆中企出售EUV光刻机 , 没有EUV光刻机 , 那么就无法生产先进工艺的芯片 。
但是芯片制造是一个复杂的过程 , 需要经过多道程序 , 简单来划分的话 , 可以分为前道程序和后道程序 。
像我们刚才提到的EUV光刻机 , 它涉及的只是芯片制造的前道程序 , 然而如果没有后道程序 , 那么芯片也依然无法使用 。
随着芯片产业的快速发展 , 芯片制造的后道程序的重要性开始凸显 , 而后道程序的关键就是芯片封装技术 , 即先进封装 。
就在近段时间 , 老美知名智库CSET就发布报告 , 要加强先进封装技术的研究 , 因为先进封装对未来的半导体竞争有着关键作用 。
这是因为 , 现在单一架构的芯片 , 已经无法满足实际需求 , 所以需要芯片具备多种架构 , 来满足不同的应用场景 , 这就需要先进封装才能做到 。
现在我们就看到了国内企业传来的好消息 , 我国从事芯片先进封装业务的企业长电科技 , 宣布已经可以实现4纳米的手机芯片封装 , 还能实现CPU、GPU、射频芯片等的异构集成封装 。
从这一点上可以看到 , 我们国内的先进封装技术 , 基本已经赶上了台积电 。
所以美媒方面就发出声音表示 , 担心的情况出现了 。
之前在老美对中企实行半导体领域的断供措施时 , 包括美国防部等方面就表示担心 , 其认为这会导致降低美企在全球的市场竞争力 。
同时也有媒体表示 , 制裁会刺激中企加速研发的步伐 。
其实我们能在先进封装技术领域实现这样的突破 , 也得益于我们可以制造技术领先的先进封装光刻机 。
没错 , 芯片的封装也需要用到光刻机 , 只不过该类型光刻机是用于芯片制造的后道程序 。
在先进封装光刻机上 , 我国的上海微电子掌握了自主的核心技术 , 占据了国内约八成的市场份额 , 在国际上也占据了约四成的市场份额 。
可以说 , 在芯片制造后道的先进封装光刻机上 , 上海微电子的市场地位 , 就相当于ASML在芯片制造的前道光刻机一样 。
因此在芯片制造的后道程序上 , 可以说我们已经实现了国产替代 , 并且是做到了国际先进水平 。
更可喜的是 , 芯片制造的后道程序已经愈发重要 , 因为采用先进封装技术 , 可以让芯片不采用更先进的制造工艺 , 同时也能提升芯片的性能 。
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