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事件回顾
随着芯片制程工艺的更新迭代 , 芯片已进入3nm时代 , 指甲盖大小的硅片上集成几百亿个晶体管 , 让电子设备拥有了更强悍的数据处理能力 。
然而 , 由于“摩尔定律”的存在 , 芯片制造工艺很难取得大的突破 , 不然三星电子也不会在良品率方面造假 , 让高通背上一口大黑锅 。
不少业内人士表示 , 如果不能寻找到新的发展方向 , 芯片集成晶体管数量每两年就要翻一番的规律就要被打破了 。 为了打破摩尔定律 , 台积电、三星、英特尔等芯片制造头部企业开始加大在先进封装领域的投入 , 企图通过在制造工艺不变的情况下 , 利用先进的封装技术 , 增加晶体管的集成数量 , 实现性能的提升 , 以及功耗的降低 。
先进的封装技术虽然能够增加晶体管的集成数量 , 但也存在一定的弊端 , 晶体管之间的空间更小 , 性能无法被充分调动 , 苹果发布的M1 Ultra芯片就是一个很好的例子 。
然而 , 让所有人没想到的是 , 在西方科学家为如何提升晶体管集成数量而费尽脑汁的时候 , 清华大学突然传来一个震惊世界半导体行业的重磅消息 。
近日 , 清华大学正式对外宣布 , 任天令教授团队在小尺寸晶体管领域实现了重大技术突破 , 首次实现了亚1纳米晶体管 , 并且将该技术发表在了国际顶级期刊杂志《自然》上 。
据清华大学公布的信息显示 , 任天令教授团队打破传统芯片的常规 , 摒弃主要原材料硅 , 采用硫化钼材料 , 并以此打造出具备可控电气性能的亚1纳米晶体管 。
对于清华大学掌握的亚1nm晶体管技术 , 西方科技界瞬间沸腾了 , 多家美媒纷纷发文表示:台积电要变脸了!
台积电作为世界上顶级的芯片代工企业 , 掌握着最先进的芯片制造工艺 , 拥有苹果、高通、联发科等半导体下游企业的订单 , 为什么要变脸?
众所周知 , 自从老美修改半导体行业规则后 , 台积电的态度就开始“暧昧”了起来 , 不断加大在美市场的投资 , 新建多座芯片加工厂 , 其中就有5nm芯片厂 , 而只在我国扩大了28nm生产线 , 且曾企图通过降价的方式 , 扰乱我国芯片市场 , 最后被有关部门制止 。
随着国产EUV光刻机不断取得突破 , 我国科学家又掌握了先进的晶体管制造技术 , 用不了多久 , 就很有可能打破台积电在高端芯片制造领域的“垄断” , 届时 , 台积电的处境真的就不好说了 。
对于台积电来说 , 加强与中企、国内科研机构的合作 , 是最好的选择 。 为了企业的命运 , 台积电不得不变脸 。 当然了 , 台积电使用了大量美半导体技术 , “脸”不是想变就能变滴!
清华大学突破亚1nm晶体管集成技术 , 再一次证明 , 中国科学家是世界上最聪明的一类人 , 不管任何尖端技术、设备 , 只要不是神造的 , 他们就能攻克!
【台积电|清华大学再次立功,掌握亚1nm核心技术,外媒表示:台积电要变脸了!】
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