显卡|中国厂商推出7nm显卡，配备770亿晶体管和64GBHBM2e显存 GPU|手机行业

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中国制造了迄今为止最强大的通用显卡， BirentechBR100 ，拥有770亿个晶体管
在2022年BirenExploreSummit上，名为壁仞科技的中国公司推出了用于下一代计算的新型GPGPU架构。
壁仞正在通过其通用GPU架构与大型国际巨头打交道，提供令人期待的性能数据。 BR100显卡在16位浮点运算中提供高达1000TFLOPS的功率，在8位定点计算能力中提供2000TFLOPS的功率。壁仞BR100是提供的旗舰通用显卡，采用内部显卡架构，利用7nm工艺节点，并在其芯片内容纳770亿个晶体管。该显卡采用台积电的2.5DCoWoS设计制造，还配备了300MB的片上缓存， 64GB的HBM2e ，显存带宽为2.3TB/s ，并支持PCIeGen5.0（CXL互连协议）。

BR100是基于BilLiren架构的旗舰GPGPU ，但该公司还推出了其整个OAM兼容卡产品组合，以及基于PCIe的BR104GPU 。此外，壁仞还推出了自己的软件平台BIRENSUPA 。该软件支持主流深度学习框架，如的PaddlePaddle 。
壁仞的统一硬件和软件架构专为医学想象，分子动力学和电磁模拟而设计。壁仞显卡也将被中国移动用于提高其网络的计算能力。

该公司还展示了一种名为BR104的更小的GPU ，具有一半的计算能力和新存。这款GPU专为PCIe外形而设计， TDP高达300W 。
壁仞GPU的命名与NVIDIA的命名有些相似，尽管英伟达没有将XX104GPU用于纯计算导向型工作负载。壁仞的GPU比NVIDIAAmpere架构（A100）更快，但不如Hopper快，后者的性能提高了2到2.5倍。

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