虽然暂时对此无法盖棺定论 , 但台积电所作出的努力也是有目共睹 。 首先 , 台积电敲定在美建造的5nm晶圆厂后 , 美国多次要求它将更多的尖端产能放在这里 , 但都被台积电给拒绝了 。
恰恰相反的是 , 台积电在这两年时间里却有意分散产能 , 比如扩大南京工厂的28nm产能 , 与日本合建封测工厂 , 赴非洲地区考察、筹划新的建厂事宜等等 。
这意味着 , 台积电在业务方面将会有更多的选择 。 即便是老美要求高通、苹果、ADM等美企将订单转交给三星 , 台积电也不至于出现空窗期 。 何况 , 三星在高端芯片代工领域的良品率根本就无法与台积电相提并论 , 这些美企大概率不会放弃与台积电的合作 。
其次 , 根据台积电之前公布的消息显示 , 其即将量产的3nm工艺芯片 , 产能将会全部集中在台湾省的总公司 。
也就是说 , 台积电仍掌握着尖端技术的主动权 , 领先其他海外分厂至少两个工艺隔代 。 而美国仅凭台积电的一座5nm晶圆厂 , 根本不足以撼动台积电在代工市场的地位 。
而在很多业内人士看来 , 台积电若想从根本上解决问题 , 最好的方式就是减轻对美技术的依赖 , 加大与大陆企业之间的合作 。
因为我国拥有着全球最大的芯片消费市场 , 在经历了“卡脖子”之痛后 , 更是打造出了积极的芯片市场环境 , 这无疑是台积电最好的选择 。 何况 , 台湾省本就是我国领土不可分割的一部分 , 台积电融入大陆市场可谓名正言顺 。
而对于正处爬坡破冰阶段的国产芯片而言 , 如果能得到台积电的助力 , 也将会如鱼得水 , 崛起得更加迅速 。
只不过 , 这种完全可预知的两全其美的美好结局 , 暂时只不过是我们所臆想出来的罢了 , 如何抉择还得看台积电自己 。
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