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【芯片|美国芯片法案通过后,中国芯片苦逼的日子,终于要来了】终于 , 传闻已久的美国芯片法案 , 通过了 。 虽然距离正式落地 , 还会有一些波折 , 但估计基本上还是会确定的 。 而这个法案落地后 , 一定程度上而言 , 或许也意味着中国大陆的芯片苦日子 , 可能要来了 。
我们先看看这个法案的主要内容:1、计划5年内拨款约520亿美金 。 2、为期四年的25%的税收减免 , 鼓励企业在美建厂制造芯片 , 一共会减免240亿美元左右 。 3、但如果该企业在中国大陆投资半导体制造 , 则无法获得补贴 。 4、如果企业在美国建厂获得补贴 , 那么10年内不能扩大对中国先进制程芯片(14nm及以下)的投资 , 但成熟制程没有限制 。
这意味着 , 对于想获得美国这520亿美元补贴的企业而言 , 不得不进行“二选一” , 并且时间是10年 。 目前像三星、台积电、intel、美国、德州仪器等巨头均希望获得补贴 , 也就意味着这些企业 , 可能接下来10年都不会在中国扩大14nm及以下工艺的投资 , 更多的是聚集在成熟工艺上 。
这代表着什么 , 相信大家都十分清楚的 , 代表着接下来提高芯片产能 , 提高技术 , 全部要靠自己 , 要靠国产供应链全面崛起了 。 而目前国内的芯片产能中 , 其中有一半多是外企(含台企)贡献的 , 本土晶圆企业的产能 , 其实还不到全部晶圆产能的一半 。 一旦这些外企不再在中国扩大先进制程投资了 , 只专注于成熟晶圆了 , 对于我们影响还是相当大的 。
更何况 , 随着这个芯片法案落地 , 对于半导体设备、材料等厂商 , 也会有诸多的限制 , 而国内在半导体设备、材料等方面 , 也高度依赖进口 。 所以 , 不黑不吹 , 一旦这个法案全面落地 , 对于中国大陆的半导体产业链而言 , 并不是一个好消息 , 要准备好过苦日子了 。 再加上目前日本、韩国、欧洲等地也在全面发展半导体 , 也推出类似的计划 , 要是大家也学美国 , 搞一些针对性的内容 , 那苦日子可能就会更苦了 。
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