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据patentlyapple报道，早在今年3月，由于受主要闪存供应商Kioxia污染事件影响，苹果便开始寻找替代NAND 闪存芯片的供应商，如今，苹果从三星和SK海力士获得了新芯片。
近日我们了解到，苹果供应商SK海力士开发了全球最高的238层4D NAND闪存，随着AR 和VR应用的增加，这将变得非常重要。
【238层4D|苹果供应商SK海力士推出238层4D NAND闪存，未来应用于VR和AR】三星最近向其客户交付了238层512Gb三级单元 (TLC) 4D NAND 产品的样品，并计划于2023年上半年开始量产。
SK海力士NAND开发负责人Choi Jung-dal表示：“SK海力士通过推出基于4D NAND技术的238层产品，在成本、性能、质量等方面确保全球顶级竞争力。”

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该产品在实现最高层数238层的同时，也是尺寸最小的NAND，这意味着它的整体生产率比176层NAND提高了34%，因为每片晶圆可以生产更多单位面积密度更高的芯片。
238层产品的数据传输速度为每秒2.4Gb，比上一代提升了50%，数据读取能耗减少了21%，这一成就也符合SK海力士的ESG承诺。
238层产品最早将于2024年首先用于客户端SSD，用作PC存储，随后是智能手机。
目前尚不清楚SK海力士是否赢得苹果未来高端Mac或iPhone业务，尽管苹果对其高价设备的顶级组件颇感兴趣。
另一方面，三星也在美国加州圣克拉拉会议中心举行的2022年闪存峰会上宣布了新的NAND 闪存解决方案。
三星在今年5月开发的业界首款UFS 4.0移动存储计划本月开始量产，新的UFS 4.0将成为旗舰智能手机的关键组件，以实现对高分辨率图像和图形密集型手机游戏的大量数据处理，未来，还将应用于移动通信、VR和AR。
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