华为|华为郭平正式官宣，芯片问题被攻克了？( 二 ) 芯片|郭平|官宣|it芯片

芯片问题被攻破对华为有何好处？华为的双芯叠加，按照华为自己的说法，就是能够实现两枚14纳米芯片，通过叠加的方式，达到7纳米芯片的性能。也可以这样说，可以通过芯片叠加的方式，实现高端芯片的生产。这样一来，大家发现了什么没有，全程只需要用到中低端的DUV光刻机。
这类光刻机，去年11月5日，在上海世博会上，阿斯麦尔副总裁沈波就表示过，除了EUV光刻机之外，包括DUV光刻机在内的所有类型光刻机都能实现对我国的自由出货。我国国内，上海微电子目前在国产DUV光刻机上面的研发似乎还挺顺利，未来国产中低端DUV光刻机未必没有落地的可能。

从这两件事情中，我们不难发现，一旦华为真的实现了双芯叠加，一旦华为真的攻克了芯片问题，那么，就能够摆脱先进光刻机的依赖，就能够摆脱对外部的依赖，就能够让卡脖子正式成为历史。
另外，华为芯片问题一旦被攻克，华为就有能力能够研发并且正式突破高端芯片的制程，未来，就能入局高端芯片领域，虽然华为仅仅是做芯片研发的，但是，华为的双芯叠加工艺，华为高端芯片的入局，未必不能给华为带来更加巨大的经济利益，在钞能力的助力下，华为未必就不能提前实现王者归来。

总结华为轮值董事长郭平正式官宣，华为高端芯片业务也等于说是找到了新方向，那就是芯片叠加。当然，当下我们还没有看到华为双芯叠加的成果，不过，相信华为，相信国货之光，华为双芯叠加技术的具体成果。
应该很快就会和市场见面，凭借着这样的另辟蹊径，华为未来应该很有可能会重新扛起国货大旗，重新闪耀国货之光。