华为|或超1500亿元，华为的速度是越来越快了芯片

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【华为|或超1500亿元，华为的速度是越来越快了】

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芯片方面，华为一直都坚持自主研发，所以华为有自研的麒麟系列、巴龙系列、鲲鹏系列以及凌霄系列等芯片。
数据显示，华为海思还一度成为全球十大半导体企业，可见，在芯片领域内，华为海思是很强大的。
更何况，首款5G双模芯片、首款5GSoc等均是华为海思率先推出的，分别比高通早半年、一年之久。

由于芯片等规则被修改，台积电等企业先后不能自由出货，华为宣布全面进入芯片半导体领域内，还要自研更多种类的芯片，并要在新材料和终端制造方面实现突破。
另外，华为还通过哈勃不断投资国内相关芯片产业链，主要集中在曝光技术、EDA软件、射频芯片制造等。
消息称，华为在芯片方面已经取得了不少成绩，像麒麟9000L芯片、自研了屏幕驱动芯片、电视芯片以及全新的NPU芯片等。

另外，华为还正式对外公布了多个与堆叠芯片相关的技术专利，并明确表示将会采用堆叠技术的芯片。
进入2022年后，华为的速度是越来越快了，主要集中在两个方面。
首先，华为推出了HarmonyOS3系统，并正式宣布搭载HarmonyOS2的设备数量超过了3亿台，相当于3个月内新增6000万用户。
关键是， HarmonyOS3带来了六大方面的升级，其中两个方面尤为重要，一个是可以将手机的蜂窝能力共享给平板电脑使用，让其具备打电话、发短信等能力。

另一个是提升了旧设备的性能，就像华为所说的常用常新。
因为HarmonyOS3能够让华为P50Pro的滑动流畅性提升18%、TOP应用操作响应速度提升14%以及应用启动速度提升7% ，让华为Mate30Pro再用三年。
可以说，华为通过HarmonyOS3系统解决了部分硬件问题，让华为手机、华为平板电脑等具备更流畅的体验、更快的响应速度等。
其次是华为加速融资，目的就是想在芯片方面尽快实现突破。

消息称，华为已经发行了今年的第七期债券，此次发行规模是30亿元，算上之前的六次债券融资，华为今年通过发债融资高达240亿元，是去年总和的两倍。
都知道，芯片行业是重资产行业，而华为也明确表示芯片问题无非是时间问题、资金问题以及工艺问题，要想快速解决芯片问题，就是招聘人才、加速研发和投资。
目前，华为任正非已经明确表示将每年20%的营收作为研发资金，这意味着华为每年的研发投入将会超过1200亿元。
再加上，华为多次发债融资，今年就多达240亿元，这是为华为芯片突破提供足够多的资金支持，这意味着全年将超1500亿元。

人才方面，华为不仅多次进行天才少年选拔，还为海思多次在全球范围内进行博士招聘，基本上都是涉及芯片架构、EDA软件、射频芯片以及芯片制造等人才。
也就是说，华为在系统和芯片方面的突破速度是越来越快了。
当然，华为加速突破，一方面是为了让鸿蒙OS尽快成为全球通用的系统，毕竟，鸿蒙占了先发和先天优势，要趁热打铁；

另一方面是华为已经明确表示手机供应链得到了极大的改善，华为正在加速实现更多新机上市。