芯片|7个月240亿元，华为芯片相当于亮明态度了华为|it芯片

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台积电不能自由出货后，华为就全面进入芯片半导体领域内，一方面自研更多种类的芯片，另一方面通过哈勃投资国内相关芯片产业链。
根据华为发布的消息可知，哈勃投资主要涉及新材料、光源技术、EDA软件、芯片制造以及射频芯片等，基本都是芯片核心技术。
用华为自身的话说就是，芯片问题无非是时间问题、工艺问题、资金问题，所以，台积电不能自由出货后，华为在芯片方面的投资一直都很舍得。

例如，华为明确表示不会对海思进行裁员，更没有盈利要求；任正非明确表示支持海思攀登珠峰搞突破，其它华为人在山下种豆子，源源不断地运送补给。
华为还不断为海思进行博士等人才招聘，甚至还将海思升级为一级部门。
最主要的是，任正非已经明确做出了决定，将每年20%的营收作为研发资金，目的就是支持华为在芯片、系统等核心技术方面搞突破。
但没有想到的是，在众多有利政策的支持下，华为仍不断为海思等提供更好的条件。
【芯片|7个月240亿元，华为芯片相当于亮明态度了】
消息称，华为投资控股有限公司拟发行2022年度第三期超短期融资券，发行金额为人民币30亿元，期限为120天。
据悉，这已经是华为今年第七次对外发行债券，在短短的7个月时间里，华为通过债券融资240亿元，比去年全年还高出2倍。
根据华为发布的消息可知，这些资金主要是用于支撑各项业务发展和关键战略落地，将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。

虽然华为没有更详细的说明用途，但7个月240亿元，可以说，华为芯片相当于亮明态度了，就是想在芯片等方面尽快实现突破。
其实，在芯片方面，华为已经有清晰的路线，并取得了不少成绩。
据悉，华为短时间内就用堆叠技术的芯片，通过面积换性能的方式，让华为快速有高性能芯片可用。
华为已经对外公布了多个与堆叠技术相关的芯片技术，主要涉及芯片拼装、功耗等方面。

另外，华为在研发芯片架构、更多芯片以及相关技术的同时，也在与国内厂商合作，目的是实现更多自研的芯片在国内生产制造。
华为方面已经明确表示，目前没有计划自建芯片生产线，但未来3、5年内就会有非美技术的芯片产业链出现，届时，华为芯片问题也将随之得到解决。
这可以说是华为在芯片方面的中期计划，毕竟，华为一直都在通过投资的形式支持国内相关芯片产业链进行突破，也是进入芯片制造领域。

远期方面，华为还有光电芯片，该芯片技术可以完全绕开美技术，也更适合万物联网，因为光电芯片传输效率更高。
就目前而言，华为在光电芯片领域内处于领先地位，并且，光电芯片也开始得到更多厂商的重视。
其中，荷兰已经计划投资11亿欧元到光电芯片领域内，德国也已经展开相关课题研究等。
最主要的是，华为在芯片方面已经取得了诸多突破，自研的屏幕驱动芯片、汽车芯片以及电视芯片等已经投产使用。

消息称，华为还在自研全新的芯片架构，并将会在华为Mate50系列搭载自研的全新NPU芯片，目的就提升华为Mate50系列的拍照特性等。