6月13日|英特尔透露下一代“intel4”工艺节点 6月13日

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6月13日，英特尔在于美国夏威夷举办的2022IEEEVLSI研讨会上透露了其产品未来几年的发展路线图，介绍了其下一代的“Intel4”工艺节点，展示了第14代酷睿MeteorLake处理器的部分资料图。
【6月13日|英特尔透露下一代“intel4”工艺节点】英特尔声称， “Intel4”节点（7纳米）提升巨大，与上一代的“Intel7”节点（10纳米）相比，在相同的功耗下，性能可提升21.5% ，在相同的性能下，功耗可降低40%（但二者不可同时兼得）。晶体管密度增加了一倍，是英特尔第一个使用EUV光刻技术的工艺节点。

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第14代酷睿MeteorLake处理器将是第一代采用Intel4工艺的处理器，英特尔今年4月曾表示，已经使用搭载MeteorLake处理器样品的计算机成功地启动了多个操作系统，并表示，第14代酷睿MeteorLake处理器将如期在2023年内发布。
第14代酷睿处理器将使用Foveros3D封装技术，通过TSV技术将四个内核(英特尔官方称之为“tiles”)连接到一个中介层，中介层上的四个内核分别包括：计算内核、I/O内核、SOC内核和图形内核。

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但是，目前英特尔方面只明确说明计算内核将会采用Intel4节点工艺，并未说明其它内核将会采用何种工艺节点制造，据坊间分析推测，可能会包括图形内核，但这仅仅只是“推测” ，没有确凿的证据。
第14代酷睿将沿用由大小核组合的混合架构，有6个大核和8个小核，大核拥有较高的单线程性能，用于执行高负荷运算，小核则用于处理后台和执行多线程任务，处理器的中心包含L3缓存和互连电路。

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Intel4节点的下一步是Intel3节点（目前英特尔尚未公布进入此节点的具体时间）， Intel3节点与Intel4节点基本兼容，但将拥有更高的性能和更高的密度，具有增强的晶体管和更多的EUV层。
在Intel3节点之后，英特尔将在接下来的20A和18A节点进入埃米（低于1纳米）时代，将引入更多先进新技术，比如RibbonFETs（栅极环绕/纳米片）和PowerVia（背面供电）技术，这些目前只属于早期的概念阶段，目前未透露更多细节。
总体来说，虽然相对于台积电和AMD ，英特尔芯片制造工艺和处理器部分方面是大幅落后的，但是仍然还是稳扎稳打，继续向前推进的，值得期待。