业界瞩目的Computex2022活动开幕在即|computex2022活动开幕在即业界瞩目的Computex2022活动开幕

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【业界瞩目的Computex2022活动开幕在即|computex2022活动开幕在即】业界瞩目的Computex2022活动开幕在即，其中一个重大悬念和看点是AMD高管将在这次活动中发表演讲，介绍其下一代的Ryzen7000系列处理器和平台的细节。
当然光有处理器肯定是不够的，还必须提供相应的主板芯片组，按照惯例， AMD还将发布与Ryzen7000系列处理器配套的600系列芯片组，首先曝光的大概率会是高端型号X670主板。
关于X670主板坊间一直有很多传言，不过并没有比较确凿的信息，近日知名板卡厂商技嘉发布新闻稿，文中表示：“在本次Computex2022展会活动上，面向设计师的游戏系列X670AORUSXTRME、MASTER、PROAX、X670AEROD等最新AMDSocketAM5主板将首次亮相” 。

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该新闻稿证实技嘉即将发布适用于下一代的AM5平台的X670系列主板，这是首次有主板厂商公开证实有关于X670主板的相关消息。
文中透露技嘉的X670主板将会有四个版本，分别是X670AorusXtreme、X670Master、X670ProAX和X670AeroD 。技嘉方面还透露所有的X670主板都将配备用于下一代显卡的PCIe5.0插槽，和用于支持安装即将到来的PCIe5.0标准固态硬盘的M.2接口，支持高达14GBps的带宽。

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网传的华擎X670ETaichi主板
另外关于AMD的Ryzen7000系列处理器，坊间还有一个非常重要的传闻，那就是仅支持DDR5内存，不再支持DDR4内存，这个消息的可信度很高，但是目前并没有得到完全证实，仍然存在一定的变数。
据坊间的最新消息，新的X670和B650主板将仅支持DDR5内存，后续会不会推出支持DDR4内存版本的主板现在还很难说，没有确切的消息。
对于这次Computex2022活动还有另外一个重要的看点，那就是AMD很可能会公布部分下一代基于RDNA3架构的RadeonRX7000系列显卡的信息，敬请关注。