红米手机|12600K+ROG Z690i+影驰3060+银欣LD03 ITX机箱装机记( 二 )


红米手机|12600K+ROG Z690i+影驰3060+银欣LD03 ITX机箱装机记

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红米手机|12600K+ROG Z690i+影驰3060+银欣LD03 ITX机箱装机记

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红米手机|12600K+ROG Z690i+影驰3060+银欣LD03 ITX机箱装机记

最近帮朋友装了好几台机器 , 其中银欣LD03这款垂直风道的ITX机箱虽然已上市数年 , 整体设计和效果依旧非常不错 , 和大家分享一下 。


配置列表
CPU:Intel i5-12600K
主板:ASUS ROG STRIX Z690-I GAMING WIFI主板
内存:美商海盗船 统治者DDR5 5200黑色16G*2套条 。
硬盘:影驰星曜X4 1T
显卡:影驰 GeForce RTX 3060 金属大师 Mini
散热:利民SS110 White 银魂 CPU散热器
电源:银欣(SILVERSTONE)额定750W SX750-G SFX电源
机箱:银欣(SilverStone)LD03机箱
显示器 华硕VG27AQL1A
键盘:美商海盗船K70 Pro
鼠标:美商海盗船SABRE RGB PRO鼠标
配件开箱主板

开箱动图先来一张 , 所附带的配件依旧是非常丰富 , 包括新版的带磁吸的WiFi天线 , Sata数据线 , M.2螺丝以及M.2安装套件 , 还有ROG钥匙链、ROG S贴纸和感谢卡、用户手册和随机光盘 。

主板正面 , 覆盖着灰黑色的大面积一体式I/O+VRM散热盔甲 , 等到安装了内存那就堪称散热片围墙了 , 而主板本体也是深色调 , 所以主板整体显得很厚重 , 只露出一角的CPU供电接口依旧是外包裹金属装甲的ProCool II高强度供电接口 , 采用特制实心结构设计 , 确保与PSU电源线连接更充分 , 提升电源效率 , 降低阻抗 , 可提供额外的稳定性和散热能力 , 更加坚固耐用 。 (不过ROG眼睛这次不带灯了!)
       全新的LGA 1700处理器插槽 , 固定杆需要更大的力道扣上 , 采用了10+1相105A的供电规格 , 而插槽四周的电容也由固态电容替换为钽电容 , 对水冷头兼容性更好了 , DDR5内存最高支持64GB双通道6400 。

Z690i的CPU供电8-Pin接口加入了类似显卡PCIe合金插槽的设计 , ROG官方叫PROCOOL II高强度供电接口 , 加强供电稳定性 。

因为ITX主板有限的面积 , 所以为了能够安装两个M.2硬盘和音频模块 , 并保证芯片组散热片的空间 , 将这几个模块整个的设计成了一个很高的夹汉堡结构 , 甚至要比一体式I/O还要高出来一截 , 这个设计对很多风冷散热来说不友好 。

丰富的接口 , 从左往右依次为包括了HDMI、2*USB2.0接口、2.5Gb网口、1*USB3.2 Gen1(蓝)Type-A接口、2*Thunderbolt 4 USB Type-C接口、2*USB3.2 Gen2(红)Type-A接口、2*USB3.2 Gen1(蓝)Type-A接口、Wi-Fi 模块、BIOS FlashBack按钮、Clear CMOS按钮、S/PDIF光纤数字输出接口、带led的音频插孔

这次ROG Z690I独有的竖插模块 , 上面有两个SATA接口 , 一个5V RGB接口 , 机箱开关机的针脚 , 还有一个监控用的speaker针脚 , 通过两个Type-C接口连接到主板上 , 连接开关机的跳线方便了很多 。 竖插模块旁边的接口是前置的USB3.2 Gen2*2 Type-C接口 。

两个支持PCIe4.0的M.2插槽都配备了散热片 , 散热片背面都已预装Laird硅胶散热贴 , ROG的这个细节还是很不错的 。 全尺寸PCIe×16插槽有合金加固 , 官方命名叫SAFESLOT , 支持PCIe 5.0 , 在当前显卡价格高企的情况下提前布局下代显卡~
显卡

开箱动图先来一张 。

影驰RTX 3060的散热外壳采用了铝合金压铸工艺 , 而且表面经过磨砂处理 , 自带哑光效果 , 正面的金属质感视觉效果很不错 , 而且颜色上和白色反差不大 。 散热单风扇散热设计 , 9cm的三折结构风扇 , 支持智能启停 , GPU在低负载时风扇停转 。