红米手机|12600K+ROG Z690i+影驰3060+银欣LD03 ITX机箱装机记( 四 ) 红米Note|Redmi Note 11

正面看下内部结构，官方建议显卡厚度勿超过双槽厚，限长309mm以内显卡，可以看到顶部和底部各自预装了一个120mm风扇， 1200RPM ，显卡侧的玻璃盖板设计有加强进风的散热孔，有防尘网加持，因为电源位原因，所以底部风扇止步于120mm如果能上140mm的散热效果会更好一些。

硬盘可安装在横置的硬盘架上，可以安装2个2.5寸或1个3.5寸+1*2.5寸硬盘，悬空挂载。

正面的玻璃盖板卸下之后能看到顶部的后侧设计有走线开孔，装机的时候可以推压卸下顶盖，走线和藏线还是很方便的，顶盖的IO区忘记拍了，主要就是开关键、两个USB3.0接口以及耳机和麦克风接口。
装机
原本没给硬盘加装散热片，因为影驰星曜X4的温度还不错，后来想起来SS110 White能完美兼容，就装上了。

统治者DDR5和SS110 White就位，正好兼容Z690i超高的散热片。

统治者DDR5的颜值还是不错的。

影驰3060就位。

安装完毕。

通电一次成，不过只有内存带RGB ，感觉换俩风扇，不过朋友说这样就好，他满意就好~

整机桌面来一张。
测试
3DMARK Time Spy测试，分数8989 ，显卡分数8506 ， CPU分数13261 。

3DMARK Time Spy Extreme测试，分数4186 ，显卡分数3969 ， CPU分数6075 。

3DMARK Fire Strike测试，分数19687 ，显卡分数21134 ，物理分数30593 ，综合分数9612 。

3DMARK Fire Strike Extreme测试，分数9764 ，显卡分数9899 ，物理分数29843 ，综合分数4626 。

3DMARK Fire Strike Ultra测试，分数4958 ，显卡分数4723 ，物理分数30906 ，综合分数2631 。

3DMARK PORT ROYAL测试，显卡分数4983 。

DLSS测试也跑了一下。

古墓丽影：暗影， 1080P分辨率，设置如上，平均帧率86 。

众生平等奥德赛， 2K分辨率，画质极高，平均帧率56 。

孤岛惊魂5 ， 2K分辨率，画质极高，平均帧率92 。

荒野大镖客2 ，设置如上，关闭DLSS ，平均帧数65.5413 。

吃鸡2K分辨率，整体图像设置如上图，帧率在95帧-110帧浮动。

至于温度， SS110压制12600K不是问题，室温28℃ ，默认设置未超频，单烤FPU跑了11分钟温度稳定，全核4.26/4.5Ghz ， CPU温度72℃、CPU核心83℃ ， CPU封装83℃ 。

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