半导体下行周期有望少于5个季度，哪些机会开始慢慢浮现？券商研报指出：“本轮半导体

券商研报指出：“本轮半导体下行周期有望少于5个季度” 。对于芯片需求前景，台积电称2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但整体下滑程度将好于2008年。公司预计客户将开始减少库存，目前市场面临的芯片供应链库存过剩需要几个季度才能重新平衡。
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台积电公司预计客户将开始减少库存，目前市场面临的芯片供应链库存过剩需要几个季度才能重新平衡。从目前的市场来看，骑牛看熊认为半导体、芯片的大厂库存是最能够直接说明问题的，是否能够有所增长，以及产品的供应量，通过库存就能一目了然。
既然芯片大厂都开始降库存，再加上全球半导体西片厂商在下半年将会“砍单”降价，这将会直接影响未来行业的发展，低库存降价潮将会是主流。不少厂商已经看到2024年的弱周期了，未来半导体芯片行业依然不容乐观。

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日前，全球第三大硅晶圆厂环球晶宣布扩产计划，该公司将在美国得克萨斯州新建一座生产12英寸硅晶圆的工厂。工厂的建设预计在今年晚些时候开始，产能预计2025年开出，最高产能可达每月120万片。除环球晶外，近半年以来，台积电、三星、联华电子、英特尔等主力代工厂商和IDM也公布了新一轮扩产计划，投资金额达百亿级别。
与此同时，国内芯片大厂也迎来加速扩产。中芯国际分别在北京、上海、深圳建立了3座12英寸晶圆厂，深圳厂预计2022年底可实现量产；华虹半导体及华润微、士兰微等IDM厂也均已开始加速12英寸厂的扩产。

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【半导体下行周期有望少于5个季度，哪些机会开始慢慢浮现？】据咨询机构Knometa与ICInsights报告显示， 2021年全球12英寸晶圆厂数量增加14座，创下自2005年以来最高纪录。预计2022年还会再增加10座。预计到2026年，将有超过200家晶圆厂运营12英寸晶圆产线。晶圆厂快速扩产推动下，半导体设备支出快速增长。
SEMI在最新发布的《世界晶圆厂预测报告》中指出， 2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18% ，达到1070亿美元，首次超过1000亿美元大关。需求快速增长叠加原料供应紧张半导体设备产能吃紧，市场整体处于供不应求状态，交期不断延长。此前台媒报道，半导体设备延长交期至18到30个月。

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据行业媒体消息，联电拟上调22/28纳米等热门制程2023年的报价，幅度约为6% ，此前台积电也宣布于明年开启涨价。
目前全球晶圆代工厂商产能仍远低于整体需求，缺芯的格局未发生改变。随着“双碳”政策深化及数字化趋势等因素导致汽车、工业、可再生能源、储能等领域对半导体需求强劲，新能源汽车、光伏等有望成为半导体行业需求端最大的领域之一。
下游旺盛的需求将刺激全球晶圆厂积极进行新建扩建动作，预计2022年全球半导体资本支出规模将达1904亿美元，同比增长23.7% ，半导体行业将首次出现连续三年的两位数支出增长。