华为|美芯片法案将最终投票，韩突否8月期限，并与中方讨论半导体合作 5G|电信|5g通信|手机行业

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当地时间7月25日，美国总统拜登遭遇了两道晴天披露，第一道是美国力推的、旨在对华竞争的“芯片法案” ，目前推进得并不顺利，另一道，是拜登正绞尽脑汁游说参议院尽快通过该法案，韩国这边却和中国就半导体合作等事宜进行了热烈的讨论。
综合美联社、《华盛顿邮报》等美媒报道，拜登于当地时间25日同部分劳工领袖和公司首席执行官一起举行了线上会议，拜登在会上就芯片对美国的重要性进行了详尽的阐述。

他表示，芯片是“现代经济的基石” ，当前美国通货膨胀如此严重，有一部分原因和芯片短缺挂钩，美国汽车行业由于芯片短缺，制造成本也上涨，美国民众的生活成本因此增加，这加剧了美国的通胀。他还声称，美国的芯片一直依靠海外供应，美国自身的芯片制造能力因此耽误了，如今中国也正在迎头赶上，并且不日就将超过美国，所以国会应该尽快通过“芯片法案” ，防止这些担忧成为现实。
拜登还不忘造谣，他声称“中国正紧盯这一法案，并积极游说美企反对该法案” 。美国这项芯片法案，说是将会向美国芯片制造商提供补助，好使他们能在美国本土建厂生产芯片组件，这些制造商还能享受为期4年的25%税收减免。

最早在去年6月，美国参议院通过的其实是一整套的对华竞争法案，但最初版本的法案却引起了美国两党的分歧，直到今年2月众议院才通过了自己版本的法案。但由于众议院又添加了其他的内容，参议院又不依，就这么一直拉扯到最近，参议院才达成最终版本，但这个最终版本的资金也已经大幅缩减，只有520亿美元，并且据了解光是美国的一家企业就要了170亿美元，可想而知，这点钱根本就不够支撑美国政府的野心。
另外还有美国议员认为，现在的“芯片法案”只是“把企业福利和产业政策混合在一起” ，伪装成了“对华政策法案” ，在“对抗中国”这件事上，它的力度已大不如前。此外该法案不仅会推高通胀水平，还有可能流向在华半导体工厂，而不是美国本土工厂。拜登唱高调，称是美国发明了芯片，现在是时候“把它带回家了” ，但该法案还是推进得极为艰难。
【华为|美芯片法案将最终投票，韩突否8月期限，并与中方讨论半导体合作】
另一边，据传前段时间美国政府向韩国发出最后通牒，要求韩国在8月底之前，就是否加入美方主导的“芯片小群”做出决定。韩国方面表现得非常为难，韩国半导体企业和政府都承受不了失去中国市场的后果，韩国总统尹锡悦透过外长朴振表态，称韩国的决定并不是为围堵中国，还表示韩国会在做决定之前提前知会中国。
7月25日，韩国外交部就美国所谓的8月最后期限进行正式回应。韩外交部人士表示，加入所谓的“芯片四方联盟”甚至都不能算是个“提案” ，只能说一个想法，还到不了拿上桌讨论的程度，还透露韩方也没有被要求明确回答是否参与所谓的“同盟” 。韩外交部特别强调，如果有必要的话，由韩方主导并制定内容再进行合作的做法更为合适。这就说明韩国并不想在半导体层面被美国裹挟。

无独有偶， 25日，中国驻韩国大使邢海明与韩国半导体产业竞争力强化特别委员会委员长梁香子、韩国产业通商资源部通商交涉本部长安德根等人进行了会面，并就半导体合作、双边经贸合作等事宜展开了讨论。韩方表示中国是韩国最重要的经贸合作伙伴，韩国高度重视与中国发展经贸关系，希望中韩双方经贸及产业合作能取得进一步发展。