华为|关于芯片，华为“摊牌了”！芯片|半导体|哈勃|it芯片

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华为旗下的哈勃投资公司不断参与国内半导体行业。而发展到中后期，对资金的需求想来是更大的。于是华为用发债的方式，加紧募资动作。
这一次华为对芯片摊牌了，又启动了新的募资计划，怎么回事呢？华为发债券募资意味着什么？

华为加速募资动作
发展芯片产业是一项十分烧钱的项目，就拿台积电来说，今年的资本开支预计在440亿美元左右。随便在美国建设一座5nm芯片工厂，总投资额高达120亿美元。
三星计划在二十年内，向美国德州投资2000亿美元建厂。还有英特尔也计划未来十年内拿出1000亿美元，用于建设大型晶圆工厂。
从这些半导体巨头的投资举动来看，对资金的需求非常大。动辄几百亿美元，如果没有资本的参与，也很难运转庞大的芯片产业链项目。

而华为目前的芯片问题也需要放在产业链中去解决，华为旗下的海思半导体只负责芯片设计，没有参与其它的产业链。但为了将来，华为专门进行了一系列半导体投资项目。
2019年4月份，华为成立了全资控股的哈勃科技创业投资有限公司（以下简称哈勃），在哈勃成立的几年里，投资了几十家企业，大多数都是国内初创半导体公司，涉及领域包括光子芯片解决方案供应商、传感器、EDA、第三代半导体材料等等。
有的公司还在发展的路上，有的取得了一定成绩正启动IPO 。总之在哈勃的投资版图中，都是围绕半导体产业链展开。

前面说了芯片产业对资金有很大的需求，华为目前的营收要么用于研发投入，要么是用作正常的资金储备，在各项业务发生变数的情况下，虽然华为获得现金流的能力在增强，但也需要更多的资金获取方式，而发放债券募资就是其中一种。
根据华为最新的募资动作显示，其披露了今年第四期中期票据申购说明，这一期华为债务融资工具期限为3年，拟募资40亿元。

【华为|关于芯片，华为“摊牌了”！】需要注意的是，华为自2022年以来，已经募资了170亿元，加上这次募资的40亿元，华为今年募资的金额已经达到了210亿元。
华为已经不是第一次募资了，也不是什么新鲜事，过去三年募资总额达到了230亿元，最高的一次是在2020年，达到了90亿元，每一次都不超过100亿元。
然而2022年截至目前，华为不管是募资次数还是额度，都有明显提高。根据华为表示，此次募集的40亿元是用于补充公司本部及下属子公司运营资金。

华为发债募资意味着什么？
华为作为一家科技公司，有很多需要用钱的地方，而且未来需要用的钱可能会更多。这点观察华为这些年的研发投入就知道了， 2019年华为的研发投入仅为1314亿元，到了2021年就已经提升到1425亿元了。
逐年递增的研发投入让外界知道，华为在通过巨额的研发资金，进行各方面业务的转型，同时也在积累更深厚的技术。
然而何止研发投入需要用钱，更耗钱的地方还有哈勃在芯片产业链的投资。