gen.g战队|骁龙8Gen2发布时间确定：明年骁龙8+或成中端神U 高通骁龙|芯片|it芯片

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【gen.g战队|骁龙8Gen2发布时间确定：明年骁龙8+或成中端神U】

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作为智能手机核心处理器的几大供货商之一，高通骁龙旗舰处理器受到了广泛的关注。众所周知，骁龙8Gen1是在2021年12月举办的第4届高通骁龙技术峰会发布，那么新一代的骁龙8Gen2自然也不会例外，而在近日，高通正式宣布了本年度高通骁龙技术峰会的日期为11月15日-17日，意味着全新的骁龙8Gen2将会比去年提前一个月到来。

按照惯例，高通将会在夏威夷举办一年一度的骁龙技术峰会，高通也会在这场会上发布旗下最新的移动平台产品，除了新一代骁龙8Gen2的到来之外，也还有可能会有骁龙7系列的新品一同到来。
今年5月，高通骁龙8+Gen1提前发布，不少业内人士推测骁龙8Gen2也会因此提前到来，如今高通的官宣也验证了这个说法。目前骁龙8+Gen1已经有多款新机发布上市，从市场反应情况来看表现十分理想，据悉骁龙8Gen2也会交由台积电代工，基于骁龙8+Gen1的优秀表现，不少用户对于骁龙8Gen2抱有很高的期待。

骁龙8+Gen1采用台积电4nm工艺，八核CPU架构为1个X2大核@3.2GHz、3个A710大核@2.75GHz、4个A510小核@2.0GHz ，采用高通AdrenoGPU ， CPU和GPU性能同比提升10%、功耗同比降低30% 。（对比骁龙8Gen1）
据悉，新一代骁龙8Gen2代号为SM8550 ，仍将采用台积电4nm工艺，不过CPU架构有明显调整，采用1个X3超大核+2个A720大核+2个A710大核+3个A510小核，这样的1+2+2+3架构将为骁龙8Gen2带来强大的性能表现。

经过今年上半年的市场发展，天玑8100成为目前的中端手机芯片领先者，而骁龙7系列芯片在性能表现方面和天玑8100仍有明显差别，因此高通在年底会带来什么样的中端芯片，这也是许多人关注的一个问题。
此外，骁龙高端芯片往往会在第二年开始下放中端市场，比如骁龙870、骁龙888等。因此目前的骁龙8+Gen1芯片在2023年下放中端市场很有可能，而且下半年只要骁龙8+Gen1风评越好，来年这款芯片下放中端市场也就越有看头。

从目前骁龙8Gen1和骁龙8+Gen1的市场表现来看，后者已经被部分网友称为\"一代神U\" ，因此接下来被大量下放中端市场的芯片很有可能是后者，而且将会接棒目前的骁龙870成为\"新一代神U\" 。
对此，大家怎么看呢？