高通骁龙|高通推出骁龙W5+和骁龙W5平台,面向下一代可穿戴设备

【高通骁龙|高通推出骁龙W5+和骁龙W5平台,面向下一代可穿戴设备】高通骁龙|高通推出骁龙W5+和骁龙W5平台,面向下一代可穿戴设备

高通宣布 , 推出面向下一代可穿戴设备的骁龙W5+和骁龙W5平台 , 将带来持久电池续航、顶级用户体验和轻薄创新设计 。
高通表示 , 目前可穿戴设备行业正在持续增长 , 且市场进一步细分 , 新平台将实现产品的规模化和差异化 , 以加速产品开发进程 。 相比上一代产品 , 骁龙W5+和骁龙W5平台的功耗降低了50% , 性能提高了2倍 , 尺寸缩小了30% , 特性增加2倍 , 提供了更多的功能 。

据高通的介绍 , 骁龙W5+和骁龙W5平台作为专门为可穿戴设备打造的平台 , 采用的是混合架构 , 包括了一颗4nm工艺制造的SoC和一颗22nm工艺制造的协从处理器 。 前者负责通话、3D渲染、GPS导航等高负载交互 , 后者负责服务实时响应、健康跟踪、心率和睡眠监测以及本地机器学习等功能 。
这次SoC的CPU部分采用了Cortex-A53内核 , 频率最高为1.7GHz;GPU采用的是Adreno A702 , 频率为1GHz;新平台还支持超低功耗蓝牙5.3、双频GPS定位、北斗、4G网络、双频Wi-Fi(802.11n)、eMMC 4.5等 。 协从处理器采用了Cortex-M55内核 , 频率为250MHz 。
据了解 , OPPO和出门问问会推出首批搭载全新平台的智能手表 , 目前共有25款搭载新平台的终端设计正在开发中 , 将面向不同细分市场 。 此外 , 仁宝电脑与和硕打造了两款参考设计 , 展示了全新的平台功能和与生态合作伙伴的协作 , 将助力客户加速产品开发进程 。