想做行业标杆的高通骁龙 W5+/W5 可穿戴平台，到底有几把刷子？增强型的混合架构、4纳米制程

文章图片
增强型的混合架构、4纳米制程工艺，带来性能跃升、特性增加、尺寸缩小，与OPPO和出门问问合作的首批全智能手表即将上市
精致有料的科技报道
-shenzhenware-
过去近十年的时间里，可穿戴设备市场高速发展，主流智能手表、儿童智能手表、老年可穿戴设备、健康可穿戴设备以及企业级可穿戴设备等细分市场的关注度都在不断提升。
我们如今可以用智能手表做很多事情，比如打电话、听音乐、导航、开车门等等。伴随着使用频率的增长，智能手表的必要性也日益增长。
高通公司的可穿戴设备业务是在中国市场起步的，过去五年来，在多个可穿戴设备细分市场耕耘，支持OPPO、小米、小天才等75个品牌推出商用产品，同时与中国移动、中国联通、中国电信等运营商展开合作。
2016年，高通推出骁龙2100可穿戴设备平台， 2018年推出集成全新协处理器的骁龙3100可穿戴设备平台， 2020年推出骁龙4100/4100+可穿戴设备平台。

文章图片
进入2022年，高通全新可穿戴平台系列逐渐浮出水面。
7月20日凌晨，高通重新命名的第一代骁龙W5+和W5可穿戴平台正式发布，它专门面向下一代可穿戴设备打造，在系统级芯片（SoC）、协处理器、电源管理集成电路（PMIC）和调制解调器等方面进行了全面技术革新，实现了全面的性能跃升。

文章图片
平台的所有子系统均进行了全新设计——SoC使用4纳米制程工艺，协处理器使用22纳米制程工艺，这是目前全球领先的制程技术。而在SoC端，则采用了增强型混合架构，以支持全新任务负载的处理用例。
增强型的混合架构
第一代骁龙W5+/W5可穿戴平台采用大、小核的处理架构，可以有效地分配任务，用不同的核心处理不同的任务负载，实现节省功耗的目的。
大核SoC和协处理器是专门为可穿戴设备打造的两款全新芯片。
大核SoC面向WearOS和AOSP操作系统研发，会承担如通信、LTE、调制解调器等功能，以及一些Android应用的运行，包括摄像头和射频的处理任务。
而协处理器是基于FreeRTOS系统，集成了更多功能，包括显示、运动健康传感器、以及这一代新加入的对音频处理和通知推送等功能的支持，这几大功能和应用可以完全满足目前用户对可穿戴产品的需求。

文章图片
低功耗蓝牙架构：
与前代平台相比，新平台升级到了蓝牙5.3 ，并且将蓝牙功能模块从大核转移到了协处理器上，将低功耗做到了极致，同时也可以确保蓝牙始终开启。
低功率岛的设计架构：
芯片分很多功能模块，包括GPS、Wi-Fi、音频等，设立低功率岛的作用就是将这些模块分别供电，当用户使用GPS时， GPS模块就会上电工作，不用时就会下电，避免浪费电量，最大程度降低功耗。
低功耗状态：
这是高通的创新设计，目前业界只有高通能够支持。它引入了深度睡眠和休眠这两个工作机制。
在深度睡眠模式下，将所有与Android相关的内容存放到RAM里，将大核做断电处理。在这种工作模式下，功耗可以控制得很好。而在休眠模式下，整体功耗会小于0.5mA 。