芯片|实现4nm芯片三维封装让台积电眼红?芯片产业未来走向是立体封装( 三 )


那位该说了 , 那这个实现4nm芯片封装的技术就没有任何意义了吗?当然不是 , 只要是技术突破 , 就有意义 。 4nm芯片生产工艺很难 , 这是众所周知的 , 这种芯片的封装也是非常困难的 。 毕竟工艺制程越小 , 晶体管越小 , 晶体管之间的距离也越小 , 导线之间的距离也越小 。 如何把芯片上的导线准确地接到外接接口上 , 本身就是非常考验技术的 。 能实现4nm芯片的封装 , 本身就是技术上的巨大进步 。 再加上能实现多维异构封装 , 绝对值得称赞 。
但是从谨慎的角度考量 , 也还是有一些值得担忧的地方 。 第一 , 封装设计软件能否做到独立自主?如果做不到 , 随时有被禁用的风险 。 第二 , 生产设备是不是进口的?如果是 , 随时有被禁售的风险 。 第三 , 生产耗材能否做到独立自主?如果做不到 , 随时有被断供的风险 。 第四 , 核心专利是否掌握在自己手里面?如果不是 , 风险可想而知 。 第五 , 能否不断提高市场占有率?如果市场占有率不高 , 利润不能做到持续增加 , 后续的研发乏力 , 企业将没有生存竞争力 。

好了 , 就简单介绍这么多吧 。 虽然我非常期待中国芯片产业能尽快走向独立自主 , 超过别国的技术 。 但所有的事情都需要努力加上时间 , 不是一朝一夕就可以实现的 。 我现在能做的 , 就是多介绍一些相关知识 , 让那些聪明的孩子们产生兴趣 , 立志从事高端科技行业 , 为行业发展做出自己的一份贡献 。