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【芯片|各地都在“去美化”，老美的如意算盘打空了】

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随着科技的发展，高新技术产业如雨后春笋般纷纷涌现，全球制造业进入了机械化，对此，市场对芯片的需求迎来了猛烈增长。

芯片不管是在制造业还是AI、计算机、金融、科研等等关键领域都有着重要作用，也是因此，芯片被称为“工业粮食” 。但自从老美在芯片供应链上卡了我们企业的脖子之后，各地都意识到了芯片的供应并不“自由”由此，很多地区都加大了芯片自研力度。
老美显然也意识到半导体之于经济发展的重要性，为了坐稳自己科技龙头老大的位置，老美通过不断修改“芯片规则”限制美芯企业的出货，并规定使用到美技术的企业出货也必须征得美地区同意。

至此，不仅英特尔、高通等美芯企业出货受到限制。连台积电、ASML、ARM等企业的出货也必须取得老美的出货许可才可以。芯片产业作为一个全球化产业，牵一发而动全身，老美的种种限制也打破了原有的芯片格局，全球芯片市场迎来大洗牌。
俄地区和欧洲加大在半导体产业的布局如今英特尔、高通等美企已经取得了部分出货许可，但ASML、台积电等厂商仍未能取得出货许可，如果想要摆脱老美的出货限制，实现芯片的自产自研，加大在半导体产业的布局是不可避免的。
如今最为代表性的除了我国企业之外就是俄地区和欧洲了。

随着老美对俄地区的全面断供，英特尔、微软、高通等等切断了对当地的芯片供应和技术支持之后，额地区便展开了全面的破冰行动。俄地区先是计划投入投入3万亿卢布以扶持当地半导体产业的发展。此外，还宣布开始自研光刻机，首期投资 6.7 亿卢布资金。
目前该项目已经由以微电子专业见长的俄罗斯莫斯科电子技术学院（MIET）承接。
除了俄地区之外，欧洲也在加大芯片的自研力度，目前欧洲已经批准了430亿欧元的芯片补贴，力求在2030年全球20%的芯片产自欧洲，此举这也将促进欧洲半导体行业的发展。

台积电、ASML积极向我国出货除此之外，台积电也已经研发出新的3D封装工艺，通过将两枚28nm制程芯片通过先进的封装工艺封装在一起，经过测试，能提升40%以上的性能。苹果公司的 M1 Ultra芯片就是采用台积电 InFO-LSI 技术制造出来的。
此外，台积电还联合英特尔、三星、日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta（Facebook）等十家行业巨头共同组成小芯片联盟。几家芯片巨头将共同打造小芯片互联标准，推动开放生态建设。

除此之外，台积电的产能也在向中企倾斜，据悉，近日著名芯片企业北欧半导体就因为客户强劲的需求向台积电寻求更多产能，但台积电拒绝了。在我国企业四图维新向台积电寻求更多产能时，台积电答应了。
此外， ASML虽然EUV光刻机出货被限制，但在产能紧缺的时候还加大了对我国光刻机的出货。在今年第一季度ASML总共出货了62台光刻机，其中我国大陆地球占其营收额的34% ，也是因此，我国超越老美成为ASML的第一大市场。