芯片|库存压力增大，联发科开始降低投片量小米科技|电池管理|it芯片

7月18日消息，据台湾媒体报道，随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑，芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度，其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，不过，减少的订单并没有全部取消，而是要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产安排，包括旧产品封测暂停生产，并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产，并拉长交货时间。
报道称，虽然台积电下半年产能维持紧绷，但其它晶圆代工厂已面临客户下修消费性电子芯片订单压力。业界消息显示，联发科为了降低库存，第二季度已开始对晶圆代工厂投片量进行调整，虽然基于已签长约或调整成本等考量，没有出现取消投片的砍单动作，但是在5月已要求台积电以外的晶圆代工厂先降低投片量，原本应该在第二季投片但没进入生产环节的订单则延后投片及出货。联发科虽然提前在第二季中已减少在晶圆代工厂投片量，但未能有效降低库存水位，第二季末存货周转天数预期会再创新高。业界传出消息称，在联发科CEO蔡力行要求生产管理单位提出具体做法情况下，联发科近日开始加大库存去化力道，并要求封测厂配合进行生产调整。
封测业者指出，联发科第二季已将晶圆存入库存（wafer bank），在封测厂的订单虽有减少但幅度不大。但是，自上周开始，联发科强势要求封测厂在8月底前降载，包括旧产品封测生产先暂停，晶圆库存先寄放在封测厂，恢复生产及出货时间会再另行通知。而新产品封测维持生产，但要求降载并延后出货，也就是说，原本即日起至8月底前完成封测并出货的数量，已改成即日起至9月或10月完成封测并出货。
【芯片|库存压力增大，联发科开始降低投片量】编辑：芯智讯-浪客剑来源：工商时报