华为双芯叠加技术是否会用到手机上？在华为2021年财报大会上

在华为2021年财报大会上，华为轮值董事长郭平的一些表态引发关注，首次承认芯片业务的一些新进展，用“不是太先进的工艺”重塑架构。这和此前网上流传的“堆叠芯片”有异曲同工之妙，华为试图用传统方式解决芯片难题，真能成功吗？

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接受媒体采访时郭平表示，现在华为手机业务遇到非常大的困难，因为手机芯片需要有强算力、低功耗和很小体积的需求，华为在获得方面还有困难。解决芯片是一个很复杂的漫长过程，需要有耐心，未来芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能，用“不那么先进的工艺”也可以让华为有竞争力，未来华为会用堆叠、面积来换性能。

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这是华为首次公开承认“堆叠芯片”技术，一定程度上证实网上留言的可靠性，即通过相对落后的工艺（14nm/12nm等）生产芯片，通过堆叠技术实现1+1=2的效果。只是还不知道华为具体会怎么做，毕竟芯片堆叠对于内部结构、电池、续航、发热等都有很大影响，牵一发而动全身不是大家想象中的那么容易，肯定需要一些新的设计。

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眼下安卓旗舰芯片都在采用最新4nm工艺制程，晶体管数量在一二百亿以上，虽然性能强悍发热同样严重，因此各大手机平台都在主打“超大散热面积”作为卖点。假设华为采用14nm工艺制程，通过堆叠技术实现接近极限性能的水平，落后至少三代的制程发热肯定要更严重，华为需要怎么改善这个难题呢？虽然还不知道具体做法，但有一点可以肯定，芯片业务肯定不仅局限于手机。

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【华为双芯叠加技术是否会用到手机上？】郭平表示华为在2019年的手机出货量为1.2亿部，这就意味着至少需要1.2亿部手机的芯片，而今年5G基站出货量为100万台，这就意味着至少需要100万部芯片。这两个数量级是不一样的，使用方式和具体用途更是天差地别，如果堆叠芯片用在基站业务上面，更大的体积和散热空间存在更多可能，不排除华为首先将堆叠芯片运用到其它业务，待到技术成熟时再用到手机上。

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需要特别说明的有二点，以上都是基于华为轮值董事长郭平的表态作出解读，不代表事实会朝着预测方向发展，希望大家冷静看待，默默的支持华为就好。另外一点就是华为即便推出堆叠芯片，也只是为了应急，发展更先进的技术是大势所趋，为此华为不断吸引人才加大招聘力度，研发成本也在不断增加投入，我们可以相信华为在这方面的努力，相信拥有摆脱束缚王者归来的那一天。