芯片|1200亿没有白花，华为海思芯片加速前行( 二 ) 华为海思|it芯片

芯片堆叠，量子芯片，有怎样的未来？芯片堆叠是当下半导体行业许多人关注的一个话题，华为方面说过，会用芯片堆叠换性能，让不那么先进的产品也能具备竞争力。
由此可见，华为对于芯片堆叠的态度是抱有期盼的，所谓的芯片堆叠其实运用了芯粒技术（Chiplet）。在常规的芯片发展过程中，芯片制造商遵循摩尔定律，每18个月实现一代芯片技术的更迭。

芯粒技术和摩尔定律是两个方向，芯粒主张先进封装技术，将多个芯片组合堆叠在一起，实现更好的性能。虽然会牺牲一定的空间面积，但如果是用于空间容量较大的设备上，芯粒技术可以发挥很好的效能。
而且芯粒对芯片技术的要求并不高，成熟工艺就能满足大部分的需求。
这样的技术特性使得许多芯片厂商展开了探索，华为海思既然布局了芯片堆叠，说明也会在这一赛道做更多的准备。未来的前景或许大有可期。

至于量子芯片，情况也大致相同。但量子芯片还是需要通过硅基材料和工艺来实现制造。量子芯片作为量子技术领域的一项分支，还有细分领域同时包括量子计算，量子通信等等。根据量子技术的不同，可应用在诸多领域。
目前业内对量子芯片的探索程度依然有限，更多只是前期的规划布局，并未形成完整的产业链模式。可华为进行了量子芯片的研发，也许有自己的原因。要是能形成完整的产业链，或许量子芯片的未来同样令人瞩目。

总结华为海思是国内最大的芯片设计厂商之一，虽说是设计，但同样是芯片产业十分重要的流程。有设计，才有制造，华为对海思没有盈利需求，所以相信华为会让海思继续走下去，直面未来。
对此，你有什么看法呢？

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