小米科技|华擎AMD 600系主板清单曝光证实确实存在B650E芯片组小米科技

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此前就有报道，曝光了华擎部分Z790和H770主板的型号，证实了英特尔新一代主板还会有DDR4的版本。除了英特尔的Raptor Lake ， AMD今年也会推出称为Raphael的Ryzen 7000系列CPU ，新的Zen 4架构和AM5平台带来的变化幅度比英特尔还要大。

据VideoCardz报道，目前收到一份华擎的AMD 600系主板清单，除了AMD已公布的X670E、X670和B650三款芯片组以外，还有一款未经确认的B650E芯片组。与B650相比， B650E很可能会进一步增加对PCIe 5.0的支持，意味着拥有更好的PCB ，以满足对PCIe 5.0的支持，成本也会更高。
【小米科技|华擎AMD 600系主板清单曝光证实确实存在B650E芯片组】传闻X670和B650系列都支持CPU和内存超频，不过暂时还不清楚X670是否会在X670的基础上提供更多的超频功能，预计AMD会在未来几周内披露600系列芯片组所有的细节。此前曝光的信息显示，英特尔即将到来的Raptor Lake仍只有16条直连CPU的PCIe 5.0通道，这意味着如果使用PCIe 5.0 SSD将不得不共享独立显卡使用的PCIe 5.0通道。相比于英特尔对PCIe 5.0 SSD有限的支持， AMD的AM5平台对PCIe 5.0的使用更为全面且灵活。

此外，有传言称B650主板的推出时间将比X670系列主板要更晚一些，后者可能随Ryzen 7000系列CPU发布的时候出现，而B650主板会晚一到两个月。至于B650E芯片组的情况现在还不了解，开发进度上应该与其他芯片组是同步的。