小米科技|越来越多，中企5个月芯片砍单283亿片，美媒：后果一发不可收拾 oled屏

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芯片方面，很多厂商都是采用高通、英特尔、AMD以及英伟达的芯片，即便是华为、苹果、三星等厂商能够自研芯片，仍采用部分高通芯片等。
例如，苹果采用自研的处理器，但外挂高通通讯基带；华为在中高端设备上采用自研麒麟芯片，低端设备往往采用高通芯片等。
由于芯片等规则被修改，高通、台积电等企业不能自由出货，这就导致华为自研的麒麟9000等芯片暂时无法生产制造，因为海思芯片基本上都是台积电代工生产的。

可以说，芯片等规则被修改后，国内厂商就开始降低对美芯等产品的依赖，高通首当其冲。
据悉，高通等不能自由出货后，多次示好国内厂商，甚至将高通旗舰芯片以中国的方式进行命名，还明确表示希望进一步国内厂商合作，称国内市场是最重要的。
另外，国内厂商也纷纷自研更多种类的芯片，像电池管理芯片、影像芯片、射频芯片以及屏幕驱动芯片等，还大力提升国内芯片的产能。

数据显示，今年前5个月，中企芯片砍单就高达283亿片，同比减少，相当于平均每月减少进口芯片56亿片。
而今年前4个月，国内芯片进口量就减少240亿片，这意味着国内芯片进口量在持续减少，数量更是越来越多。
出现这样的情况，一方面是因为国内厂商更多采用国产芯片替代相关美芯片等，另一方面是国内厂商加速进入芯片领域，实现芯片自主研发制造，降低对进口芯的依赖。

【小米科技|越来越多，中企5个月芯片砍单283亿片，美媒：后果一发不可收拾】面对这样的情况，就有美媒表示限制高通、台积电等自由出货，后果一发不可收拾。据了解，外媒之所以这么说，主要因为以下几点。
首先，高通、台积电等企业不能自由出货后，国内厂商更多的采用国产芯片，并加速芯片自研自产进度，目的就是降低对美芯等产品的依赖。
其中，华为全面进入芯片领域内，自研更多种类的芯片，小米OV等纷纷自研影像等小芯片，其它互联网巨头也纷纷自研AI、服务器等芯片。

即便是5G射频芯片，国内已经有多家厂商实现自主研发制造，其产品可以用在5G基站、手机等设备上。
其次，越多越多的国内厂商不仅自研芯片，还将技术研发推进到了芯片最核心的领域内。
华为已经开始自研芯片架构技术，并基于开源架构RISC-V研发芯片，数据显示， RISC-V高级会员中，八成都是国内厂商。
另外，国内厂商还在EDA软件、曝光技术等方面加速突破，华为更是通过哈勃投资了大量的国内芯片企业，目的就是加速国内芯片产业链实现全面突破。

最后，芯片等规则被修改后，新的芯片技术不断出现。
例如， NIL工艺可以在不使用EUV光刻机的情况下，将芯片制程缩小至5nm；堆叠技术芯片和先进封装工艺可以在不改变制程的情况下，大幅度提升芯片性能。
关键是，越来越多的厂商和国家开始加入光电芯片的阵营中，荷兰计划投资11亿欧元研发光电芯片技术，德国也开始展开相关光电芯片的课题研究，等等。
再加上，欧等方面也加速芯片自主研发制造，甚至都投资430亿欧元，要在2030年实现全球20%的芯片在欧生产制造。