台积电一季度占据智能手机AP/SoC和基带出货量70%份额
近日 , 根据Counterpoint的Foundry和芯片组追查数据研究报告 , 全球智能手机芯片组出货量在2022年第一季度同比下降了5% , 原因是季节性因素 , 中国在封锁期间需求疲软以及2021年第四季度一些芯片组供应商的出货量过剩 。
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资料来源:Counterpoint的Foundry和AP/SoC服务
然而 , 这一下降被芯片组收入的强劲增长所抵消 , 随着芯片组组合转向更昂贵的5G智能手机 , 芯片组收入在2022年第一季度同比增长了23% 。 全球最大的代工厂台积电(TSMC)占据了智能手机关键芯片组的近70%的份额 。 从完整的片上系统(SoC)到分立式应用处理器(AP)和蜂窝调制解调器 。
在评论智能手机领域的代工厂格局时 , 高级研究分析师ParvSharma表示:“代工厂的资本支出非常高 , 尖端技术业务导致了智能手机先进芯片组制造的双寡头垄断 。 台积电和三星代工共同控制着整个智能手机芯片组市场 , 台积电在制造规模和市场份额方面是三星的两倍多 。
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台积电的智能手机芯片组在2022年第一季度每年下降9% 。 而高通选择了三星代工制造X60基带 , 以及联发科技智能手机芯片组出货量逐年下降 。 然而 , 高通的双源战略将在2022年为台积电增加更多的产量 。 此外 , 高通、苹果和联发科4nm旗舰产品的推出将使台积电在2022年进一步获得智能手机芯片组的份额 。
在先进节点(4nm、5nm、6nm和7nm)上的智能手机芯片组中 , 台积电占65% 。 台积电于2022年第一季度通过联发科技的Dimensity9000SoC进入其领先的4nm工艺节点的量产 。 台积电基于节点的4nm智能手机芯片组出货量预计将进一步增长 , 这要归功于高通公司未来基于4nm的Snapdragon8+Gen1SoC的双重采购战略 。
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资料来源:Counterpoint的Foundry和AP/SoC服务
【台积电一季度占据智能手机AP/SoC和基带出货量70%份额】芯片制造企业中 , 台积电的技术最为先进 , 因为台积电量产的芯片良品率高、产能大 , 关键是制程也最先进 。 不过台积电资本支出也远高于竞争对手 。 它将在2021年至2023年期间投资1000亿美元用于5/4nm和3nm芯片制造设施、WFE和3D封装 , 并增加5/4nm和28nm芯片制造设施等以满足不断增长的需求 , 从而在今后使台积电能够在高级节点中占据很大份额 。
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