icp|调研记录｜中微公司（688012.SH）：目前供应链稳定在手订单饱满( 二 ) 半导体

问：国内目前半导体产业链国产替代面临哪些挑战?
答：国内半导体设备行业发展主要面临政策环境、资金、人才和技术等方面的挑战。
问：目前公司原材料采购和供应情况如何?
答：公司目前供应链稳定，公司建立了全面的供应商评价管理体系，主要零部件供应商数量较多且保持良好的合作关系，单一供应商采购金额占比不高，其中核心零部件的采购采取多厂商策略，分布在全球各地。
问：请问目前公司技术人员流动是否是正常水平?对于留住人才有什么具体措施?
答：公司目前员工流动水平正常。公司给员工提供具有市场竞争力的薪酬福利，作为科技创新型企业，公司秉承扁平化的组织架构和全员股权激励原则，通过员工持股安排等措施以保障核心技术人员的稳定性。
问：公司目前的在手订单情况如何?
答：半导体行业处于高景气度周期，目前公司在手订单饱满，公司将不断优化资源配置，多途径积极提升产能，以及时满足客户交货需求。
问：3DNAND从64层增加到128层,对ICP,CCP刻蚀设备都有哪些新增的工艺需求?
答：从64层到128层闪存的器件，随着层数的增加，高深宽比、沟槽的变化，需要设备厂商开发下一代的产品，或者对现在的产品做较大程度的改进。
问：公司ICP刻蚀产品发展情况,以及目前的订单情况如何?
答：公司的电感性等离子刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产，截止2020年底，公司的ICP设备PrimoNanova设备已有55个反应台在客户端运转，2021年6月，公司ICP设备PrimoNanova第100台反应腔顺利交付，经过客户验证的应用数量也在持续增加。根据客户的技术发展需求，公司正在进行下一代产品的技术研发，以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3DNAND芯片等产品的ICP刻蚀需求，并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。
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