晶圆级|封测龙头，长电科技迎来国产替代突围！苏州固锝|华景传感|华景|mems

长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案，掌握各类中高端封装技术，包括拥有自主知识产权的 Fan-out eWLB、 WLCSP、SiP、Bumping、FC-BGA 等封装技术。

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【晶圆级|封测龙头，长电科技迎来国产替代突围！】据东方财富研报分析，子公司中星科金朋拥有世界一流的晶圆级封装能力，能够为高端移动设备提供诸如 Fan-in eWLB、Fan-out eWLB 等先进封装服务。
一、半导体市场有望好转，封测国产替代强势突围
根据 WSTS 统计数据，金融危机后全球半导体市场销售额稳步增长，从 2009 年的 2263.13 亿美元上升至 2019 年的 4123.07 亿美元，增长 82.18%，年均复合增长率为 5.60%，其中 2010 年的增速最快，高达 31.82%，2018 年整个市场规模扩大至 4687.78 亿美元。

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对半导体市场进行细分，可分为集成电路、分立器件、光电器件以及传感器等四个子市场。2019 年集成电路市场销售额达到 3333.54 亿美元，占整个半导体行业市场份额高达 81%，其余三个子市场加起来不到 20%。因此，集成电路市场的发展情况对整个半导体市场的影响异常重大。

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2009 年以来，亚太地区一直是全球半导体市场的重点区域，并且所占比重逐年攀升。根据 WSTS 统计数据，2019 年亚太地区（除日本外）半导体市场销售额达到 2578.79 亿美元，全球份额 62.55%。并且，中国大陆市场销售额高达 1441 亿美元，占整个亚太地区 49%，占全球市场达到 35%。

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我国集成电路销售额保持着逐年增长的态势，年复合增长率高达 18%。根据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7562.30亿元，同比增长 15.77%。相比于全球市场的负增长，我国 IC 行业即使在受到多重不利因素的影响之下，仍旧具有强劲的市场需求。

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二、封测行业逐步升级，先进封装大势所趋
长电科技作为我国集成电路封测龙头，在先进封装技术的掌握上已经和日月光、安靠等国际巨头同行并行发展。在高密度 SiP 系统级封装和晶圆级封装等方面均有涉猎，并且和国际顶级封测企业达到了同等水平，IC 封测的国产替代化条件已经成熟。

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SiP 是将多种功能的芯片或者无源器件在三维空间内组装到一起，如处理器、存储器、传感器等功能芯片混合搭载于同一封装体之内，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统的封装技术。SiP 与 SoC（System on Chip 系统级芯片）相对应，不同的是 SiP 是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而 SoC 则是高度集成的芯片产品。
SiP 的应用非常广泛，涉及移动通讯、汽车电子、计算机等多个领域，按具体产片来划分的话，智能手机是 SiP 最大的市场，占比高达 70%。手机性能多样化和机身轻薄化的发展，对内部电子元器件的功能和尺寸提出了更高的要求，对 SiP 的需求程度也相应上升。目前，苹果、华为、小米、vivo 等品牌中高端型号手机均广泛采用 SiP。