晶圆级|封测龙头，长电科技迎来国产替代突围！( 二 ) 苏州固锝|华景传感|华景|mems

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区别于传统封装先切割再封装的方式，晶圆级封装（WLP）直接在晶圆上进行封装测试程序，然后再切割分片。晶圆级封装具有较小封装尺寸和较佳电性表现等优势，能够实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的形状系数。
三、5G 送东风，长电科技扬帆起航
5G 的商业应用将极大地丰富我们的日常生活，同时 5G 技术本身高速率、高密度、高可靠性、低延时、低功耗的特点也给 IC 封测产业带来了巨大的挑战和机遇。5G 对小型化封装的需求异常强烈，先进封装的发展将受到前所未有的刺激。相比 4G 时代，5G 终端设备中需要集成更多的射频模块和天线，这设备的内部空间提出了更高的要求，对于芯片封装尺寸小型化的需求也更加强烈，长电科技所具备的高密度 SiP 系统级封装和扇出型嵌入式晶圆级球栅阵列封装技术有望受益于 5G 时代的来临。

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2019 年 6 月 6 日，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放 5G 商用牌照，我国正式进入 5G 商用元年，各省市地区运营商均在加快对 5G 的部署，相应的手机品牌厂商也在专注于推出适用 5G 的终端设备，有望引领一波换机新潮。
受到新冠肺炎疫情的影响，2020 年前两个季度智能手机出货量大幅下滑，分别为 2.75 亿部和 2.78 亿部，IDC 预测 2020 年全年智能手机出货量将为 11.5亿部，同比下滑 15.2%。但是，5G 手机的发展将迎来一股上升的浪潮，出货量将突破 2.5 亿部，占全球智能手机出货量的 20%以上。尤其是我国 5G 网络的快速发展，各大手机品牌厂商均完成对 5G 手机的高中低端布局，5G 手机价格的不断下调刺激只能手机的更新换代。

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作为全球知名的半导体封测企业，长电科技基于其四十余载的丰富产业积累和横跨中国、韩国、新加坡三地的雄厚研发实力，正深耕 5G 市场，克服各种技术挑战，在研发中不断创新，致力于研发 5G 需要的集成有 Sub-6GHz 和毫米波天线的 RFFE 模组和 SiP 一体化系统级封装，并获多项 5G 相关高端半导体封装技术专利。考虑到 2020 年 5G 的大规模市场应用，射频技术将成为长电的关键成功因素，因此公司努力吸引大量的技术专家来满足 5G 应用的市场需求，激励工程师发挥创新创造能力，并将其转化为公司的核心知识产权（东方财富证券）

总结：长电韩国主营高阶 SiP 产品封装测试，多应用于手机射频芯片，目前已切入手机及可穿戴设备等移动终端产品供应链，5G 时代大有可为。