绕开EUV光刻机，中国半导体破冰关键技术，ASML的担忧正在应验我国科技虽然起步较晚

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我国科技虽然起步较晚，但得益于先辈们的筚路蓝缕以及后来者的不懈努力，近些年发展迅速，取得的累累硕果更是有目共睹，例如航天航空、5G通信、人工智能等诸多关键领域，都已跻身全球第一梯队，隐隐还有反超西方发达国家之势。
然而，这却让自诩为科技霸主的老美感到非常不舒服，或许是做惯了老大，其心理已经发生了畸变，见不得别人比它做得更好，尤其是5G通信，华为、中兴等高科技中企的后来居上，可谓是戳中了老美的“敏感神经” 。

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按照正常逻辑，老美若想夺回通信主导权，就该在核心技术上快马加鞭地进行追赶，然而，它却反其道而行，采用霸权手段修改规则，针对我国半导体“缺芯少魂”的短板大做文章，妄图以阻碍我们进步的方式，来实现它自己的领先。
对现阶段的国产半导体芯片产业而言， EUV光刻机无疑是我们实现自主化道路上最大的藩篱。这是7nm以下高端芯片制程不可或缺的核心设备，全球能生产的只有荷兰ASML公司，但由于其产线上含有大量美国配件技术，以至于始终无法对大陆市场出口。

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虽然老美限制EUV光刻机的举动让我们有些措手不及，但却也彻底点醒了国内市场：核心技术是买不来、换不来、求不来的。
随着国内市场对半导体产业投资扶持力度的不断加强，曾经嘲讽“给中国图纸也造不出”的ASML ，态度突然就产生了巨大的改变。

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一方面， ASML首席官Peter公开喊话老美：不把光刻机卖给中国，只会加快他们自给自足的步伐，未来ASML或将会面临破产的风险。
另一方面， ASML则是加大在我国市场的布局，大规模降价倾销中低端光刻设备。
据公开资料显示，今年ASML已向大陆市场出口了23台光刻机，将去年同期大幅提升。而且，相比其他地区，我国也首次成为了ASML最大的出口市场。

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ASML此举表面上看起来是在助力国产芯片的发展，但却更像是与在中低端领域刚完成突破的国产光刻机抢市场，这很有可能会打击到国产光刻厂商的积极性，甚至是拖缓我们冲击高端光刻机的进程。最终导致我们不得不依赖于它，这或许才是ASML的真正目的。
但让人没想到的是，随着国内芯片市场一声“惊雷”的传出，基本意味着ASML在我国光刻市场的连番布局或就此失去意义。

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据媒体日前报道的消息显示，我国半导体企业芯盟科技掌握了一项基于Hitoc打造的3D4fDRAM架构技术。
对于现阶段的国产芯片而言，这项技术堪称关键。据相关技术人员透露，采用该技术制造DRAM芯片，不仅可以绕开EUV光刻机，而且还可以省去多重图形曝光SAQP环节，大幅降低制造成本。
很显然， ASML担心的情况出现了。首先， DRAM芯片虽然并非Soc芯片，可如今其消费规模却同样十分庞大，而且市场对其技术要求也是与日俱增。也正是因此， SK海力士等存储芯片巨头才决定使用EUV光刻机来制造DRAM芯片。