投资|半导体产业迎颠覆性巨变：这轮投资刚敲定，下一轮投资人已进场

编者按：本文来自创业邦原创，作者王贺，编辑子钺，未经创业邦经授权，禁止转载。
9月23日-25日，创业邦芯创营2021年第一期在重庆开营。芯创营是创业邦携手芯爱智能科技有限公司，共同打造专注于硬科技创新创业的培训+服务+资本的生态体系。
芯创营通过链接一线VC投资机构、产投资源与独角兽企业，围绕“认知”、“资源”、“资本”三要素，全面提升硬科技企业CEO个人能力，解决企业在现实运营中的难题，帮助企业落地升级方案，实现价值突破。

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本期芯创营邀请了重庆芯爱智能科技有限公司总经理何洋，元禾璞华管理合伙人陈大同，元禾璞华执行董事殷伯涛，中金公司董事总经理吴迪，利亚德首席运营官姜毅，高通创投风险投资高级总监毛嵩，弘骥资本、骥智咨询合伙人戴剑等硬科技领域的企业高管担任导师，从趋势研判、价值持续、成功路径等三大维度为学员授课。
半导体产业还有哪些机遇？创业者如何跟资本打交道，怎样选择最适合自己的资金，把企业利益最大化？创业公司如何做IPO路径规划？科创板新政怎样解读？在3天的集中培训中，这些创业者最为关注的问题都能得到导师的解答。
半导体机遇预判、投资逻辑解读从2000年至今，中国半导体产业迎来了大发展时期，如何在这片蓝海中抓住机遇成功创业，成为了业内关注的焦点。
因此，行业整体趋势解读，机遇预判及投资逻辑解读成为了本期芯创营DAY1的主题。
元禾璞华管理合伙人陈大同做了《芯路历程之半导体行业发展趋势》的演讲。他认为，创业公司几乎95%以上的创新全是从小公司开始的，不断出现小的创业公司，最后做成了大公司。

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他认为，半导体行业2.0时代的一大特征是产业并购整合，在半导体领域当中会出现千亿市值的公司。2019年有10几家公司上市，去年有大概20多家，今年又有几十家，预示着整个市场不一样了。原来是野蛮生长时代，基本就是优胜劣汰，没有发生组合。当有了龙头企业的时候，预示着生态会成熟，会出现并购。2.0时代的另一大特征是，政府与民间相结合，IDM模式的出现，设计公司+关联晶圆制造厂相结合，但这在国内是不可能的。
在半导体行业高速发展的同时，投资人到底怎么布局？创业者如何跟资本打交道，怎样选择最适合自己的资金，怎样能把企业利益最大化？
针对这些问题，元禾璞华执行董事殷伯涛做了《半导体产业链的投资逻辑》的演讲。他指出，半导体产业链投资这一两年是关键时间点，包括跑马圈地也是关键。投资人主要看能跑马圈地的公司，而不是技术最强的公司。

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“科创板现在比较热，估值比较高，现在投资进入一个深水区，未来怎么做？有人说今年投完，半导体80%的机会就没有了，可投的项目越来越少。中国的半导体产业链可能五年就完成基本的国产替代。”殷伯涛表示，从投资角度，至少会有一个五年期的规划，从发展、上市到退出。
创业公司如何做IPO路径规划、如何避坑中国的半导体企业经历了从默默发展到受到资本追捧的过程。目前的情况是，这一轮融资刚刚确定，下一轮已经有投资人要进来，堪称甜蜜的烦恼。在此背景下，未来发展提前规划，资源链接创造价值，成为了DAY2的主题。
中金公司董事总经理吴迪做了《IPO路径规划与科创板新政》的演讲。他分享了半导体企业上市筹备的前期需要关注的一些问题，避免真正上市启动时没有准备好，导致踩坑。