上海新昇12吋硅片出货已超340万片！12吋SOI衬底已?实现自主可控( 二 ) 摘要：9月15日上午

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从全球半导体硅片市场的格局来看，主要被日本、中国台湾及韩国等中国大陆以外的厂商所垄断。

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根据SEMI的数据显示， 2020年全球半导体硅片市场，主要被日本信越（28.0%）、日本胜高（21.9%）、台湾环球晶圆（15.1%）、韩国SKSiltron（11.6%）、德国Siltronic（11.3% ，已被环球晶圆收购）这五大家所占据。即便是中国大陆最大的半导体硅片厂商——沪硅产业集团，在全球市场也只有约2.2%的市场份额，不过这也是沪硅产业首度上榜。
二、全球晶圆制造大扩产，半导体硅片需求持续攀升
自去年下半年以来，全球晶圆制造产能持续紧缺，并且根据预测，产能紧缺的问题可能将持续到2023年，由此也推动了众多的晶圆代工厂商及IDM厂商纷纷新建新厂来扩充产能。
比如台积电目前正在建设其总投资超150亿美元的美国5nm晶圆厂，并且南京厂也开始了扩建，同时台积电还考虑在日本及欧盟建厂；三星也宣布投资170亿美元在美国德克萨斯州建一座先进制程晶圆厂；英特尔已宣布投资200亿美元在美国新建两座新的晶圆厂，近期还宣布将在欧洲新建至少两个技术领先的半导体工厂，投资规划预计将达到800亿欧元；格芯也已宣布投资60亿美元在美国、德国、新加坡三地进行扩产；中芯国际也已宣布联合投资方投资497亿元在北京建一座12吋晶圆厂（中芯京城），在深圳投资23.5亿美元扩产12吋晶圆，在上海临港投资88.7亿美元建一座新的12吋晶圆厂。此外，闻泰科技也投资120亿正在上海临港建一座12吋车规级晶圆厂，格科微也投资22亿美元正在上海临港建一座12吋CIS晶圆厂。
根据，国际半导体产业协会（SEMI）此前发布的全球晶圆厂预测报告指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂， 2022年将开工建设另外10座晶圆厂，以满足通讯、计算、医疗、线上服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。总计29座晶圆厂，达产后每月可生产多达260万片晶圆（约当8吋）。而这些新厂建成之后，无疑将会极大推动对半导体硅片的需求量。

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根据SEMI公布报告显示， 2021年第2季全球硅晶圆出货面积环比成长6% ，同比增长12% ，达到3,534百万平方英吋（millionsquareinch,MSI），已创下历史新高。
由于各大晶圆制造厂商的新建晶圆厂动工后，通常需时至少两年才能达到设备安装阶段，因此多数今年开始建造新厂的半导体制造商最快也要2023年才能启装，不过有些制造商可能提前在明年上半年就会开始相关作业，这也意味着最快明年下半年开始，对于半导体硅片需求将会持续快速增长，到2023年可能将会达到一个高峰。
根据SEMI此前的预测，到2021年300mm硅片的出货量将会达到接近600万片/月， 2025年将会达到800万片/月。

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不过，上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜表示，由于全球各大晶圆厂都在积极提升产能，对于半导体硅片的需求持续增长。目前300mm半导体硅片的出货量已经达到了700万片/月，仍不能满足市场需求，预计到2025年市场需求仍将会大幅超出SEMI的预测半导体硅片出货量。
三、大陆半导体硅片产业现状
由于大陆半导体硅片产业起步较晚，因此，从发展历程上看，相比国外厂商要落后不少。