上海新昇12吋硅片出货已超340万片！12吋SOI衬底已?实现自主可控摘要：9月15日上午

【上海新昇12吋硅片出货已超340万片！12吋SOI衬底已?实现自主可控】摘要：9月15日上午， “第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛”在上海正式召开。国产半导体硅片厂商上海硅产业集团（简称“沪硅产业”）旗下新昇半导体科技有限公司董事长李炜做了题为《从临港出发——中国大硅片发展现状》的分享。
9月15日上午， “第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛”在上海正式召开。国产半导体硅片厂商上海硅产业集团（简称“沪硅产业”）旗下新昇半导体科技有限公司董事长李炜做了题为《从临港出发——中国大硅片发展现状》的分享。

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△新昇半导体科技有限公司董事长李炜
芯智讯结合演讲内容以及近期半导体硅片产业相关研究及行业信息进行了相关整理如下：
一、全球半导体硅片产业现状：日韩及台湾厂商垄断
如果说半导体芯片是电子产业基石，那么半导体硅片就半导体芯片产业的“粮食” 。根据研究机构的数据显示，在半导体生产所需的材料当中，半导体硅片材料的占比高达35% ，是所有材料当中占比最高，同时也是最为基础的原材料。
根据SEMI统计数据，全球95%以上的半导体器件采用硅作为衬底材料。目前全球90%以上的芯片和传感器都是基于半导体单晶硅片制成的，它支撑了整个半导体产业和电子产品市场发展与革新。从目前及可见的未来来看，半导体硅片仍将长期维持其核心半导体材料的地位。
正是由于半导体硅片对于整个半导体芯片产业的重要性，因此，半导体硅片的自主可控也直接关乎到整个电子信息产业，乃至国家的安全。

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从半导体硅片的尺寸来看，全球半导体工业一直在不断增加使用的硅片直径，因为硅片直径越大，可用于制造的芯片数量就越多。自2008年经济危机之后，半导体产业开始越来越广泛的使用300mm（12英寸）硅片，覆盖了从0.13μm到最先进的3nm ，未来甚至可以支持2nm/1nm制程。

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虽然一些领先的制造商对450mm晶圆生产的投资进行了探索，但半导体加工设备的制造成本显著提高，预期投资回报率降低，导致这种方法被放弃。
从供需结构来看，由于目前很多原本依赖于200mm硅片的成熟制程芯片也在向300mm硅片迁移，再加上持续增长的先进制程芯片需求，使得目前全球300mm硅片产能利用率保持在高位。根据SUMCO预测， 2023年产能利用率超过100% 。 300mm硅片供不应求的情况或将持续。

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另外，由于200mm硅片具备成熟的特种工艺，主要用于模拟IC、功率分立器件、逻辑IC、MCU、显示驱动IC、CIS影像传感器等中低端半导体产品的生产。 200mm硅片需求也是持续稳定增长。

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根据预测数据， 2016-2020年间200mm硅片的需求量从460万片/月增长至574万片/月，增长幅度较大的领域是智能手机和汽车电子。
由于近年来300mm晶圆厂已经成为主流，再加上上游半导体设备厂商也开始逐渐停产8吋设备，使得各晶圆厂对200mm扩产较为谨慎， 2017-2020年全球200mm晶圆产能CAGR为1.77% 。而目前新能源汽车、车联网和工业互联网等领域的芯片，对于200mm硅片需求激增，全球200mm硅片产能已接近满产。