半导体|直击股东大会｜沪硅产业预增中芯国际等关联交易，国产大硅片先锋何时重回千亿市值？( 二 )

对于当前半导体产能紧缺对硅片需求高度景气带来的影响能持续多久，邱慈云认为，半导体行业市场周期总是有上有下，但是当前处于一个超强的景气周期。同时，中国众多在建的晶圆厂，都需要高质量的硅片，这对沪硅产业来说是非常有利的市场机遇。“随着国内不断有晶圆厂产能开出，沪硅产业的各种硅片技术都已经成熟且进入量产，即使外部市场需求稍微有所减缓，我们也能相对免于受市场大环境上下波动的影响。”他强调。
下一步研发重点“300mm高端硅基材料”
值得注意的是，今年上半年沪硅产业研发投入比例从去年同期7.58%下降到4.75%。对此邱慈云解释，研发投入减少，是由于上半年公司负责的“20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化”项目通过国家“02专项”验收，全面完成项目任务，以及“300mm无缺陷硅片研发与产业化”重大项目技术指标持续优化，认证进展顺利。
“去年我们的一些新技术尤其在存储方面投入了大量研发资金，成功把产品做出来并迅速打开了3D NAND等市场。随着产品量产这部分研发工作基本结束。另外上半年研发投入比例降低另一个原因是资金水平没有太大波动，但是营收提高了很多，因此比例呈现出下降。”
下一步的研发，沪硅产业最近发布的定增募投项目公告中提到，将向特定对象募资50亿元人民币，用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目，以及300mm 高端硅基材料研发中试项目。后者为沪硅产业新增业务，应该就是该公司下一步研发重点。据法国Soitec预计及市场研究机构Yole的预测数据推算，到2024年，全球面向5G通信、汽车电子、人工智能、物联网以及射频等终端应用的300mm高端硅基材料市场规模可达约200万片~350万片/年，而目前仅有少数厂商能够提供300mm高端硅基材料。

文章插图
与公司现有200mm高端硅基材料相比，300mm高端硅基材料的硅片尺寸更大，面向的芯片制造工艺制程更先进，其制备过程中顶层硅均匀性的处理要求以及键合、剥离等技术的要求均更高、涉及的工艺环节也更复杂。沪硅产业预计该项目建设周期为42个月，项目建设的第四年末达到33,300片/月(40万片/年)的设计产能。
至于当前大热的第三代半导体领域，邱慈云则表示目前第三代半导体基材虽然在射频器件等部分领域具有特殊的优势，但是它在整体的半导体市场中只是一个比较小的细分市场，80%以上的应用目前仍然基于硅基材料，因此沪硅产业暂时没有这方面的布局规划。
结语
随着硅片市场需求稳步增长，国产替代需求迫切，沪硅产业300mm大硅片业务在产量和出货量上有了较大幅度的提高，但是由于前期巨大的固定资产投入和研发投入，仍未实现盈利。如同邱慈云此前所强调的，要做好硅产业必须从头研发生产，再进行扩张，这是一个非常漫长且需要大量资金的过程。同时除了沪硅产业，国内多家企业也纷纷布局200mm和300mm半导体硅片。待这些项目投产后，沪硅产业或将面临激烈的市场竞争。
【半导体|直击股东大会｜沪硅产业预增中芯国际等关联交易，国产大硅片先锋何时重回千亿市值？】整体来看，尽管近两年来国内硅片生产企业进展迅猛，部分200mm硅片产品达到国际一流水平，但整体国产化率仍不高，截至2020年仅有20%左右，300mm大硅片在技术和市场突破方面仍需时日。沪硅产业登录科创板之后，市值一度超过1500亿元，如今已跌到不足700亿元。在投资者对国产大硅片的殷殷期待下，沪硅产业仍需苦心修炼内功。（校对/Jimmy）