半导体|直击股东大会|沪硅产业预增中芯国际等关联交易,国产大硅片先锋何时重回千亿市值?
集微网消息,9月14日,上海硅产业集团股份有限公司(证券简称:沪硅产业,证券代码:688126)召开2021年第四次临时股东大会,就关于增加武汉新芯、长江存储、中芯国际等公司的日常关联交易预计额度的议案进行了审议和投票,爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会。会后,沪硅产业董事、总裁邱慈云对国内晶圆厂客户硅片导入情况和未来研发计划等问题与爱集微等机构股东进行了交流。
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半导体硅片是用于集成电路芯片制造加工的基本原材料,半导体硅片产品的性能参数直接影响芯片性能。一般来说,芯片制造工艺的制程越先进,意味着工艺线宽越小、芯片的集成度越高,半导体硅片产品的表面质量及硅单晶原生缺陷水平等关键技术指标都将对芯片制造工艺的良率及芯片产品的性能产生重要影响。
SEMI数据显示,2018至2020年,全球半导体硅片出货面积分别为12,541百万平方英寸、11,677百万平方英寸以及12,258百万平方英寸,全球半导体硅片出货面积稳定
在高位水平,并预测2022年全球300mm半导体硅片产能将超过700万片/月,市场份额接近70%。
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数据来源:SEMI
作为芯片制造的关键原材料,半导体硅片技术门槛较高,长期以来被海外厂商高度垄断,日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、 中国台湾环球晶圆、韩国SK Siltron全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额稳定在90%左右。中国大陆的半导体硅片企业主要生产150mm及以下的半导体硅片,仅有少数几家企业具有200mm半导体硅片的生产能力。邱慈云曾在一次论坛上直言“2017年新昇(沪硅产业子公司)量产前没有中国本土生产的300mm硅片!”
正片销售比例超50% 但毛利率仍为负
目前,沪硅产业300mm半导体硅片部分产品已获得格芯、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。在全球芯片短缺、晶圆产能逐步扩张并向国内转移的国产化趋势下,预计下游需求将带动硅片市场持续增长,随着产能稳步提升沪硅产业有望进一步开拓市场。
沪硅产业2021年半年报显示,报告期内,公司实现营收11.23亿元,同比增长31.44%;归属于上市公司股东的净利润1.05亿元,2020年上半年则是亏损8259.42万元,实现扭亏为盈。另外归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-7652.63万元,亏损幅度较上年同期进一步收窄。
在市场需求增加推动下,沪硅产业预计将大幅增加与武汉新芯、长江存储、中芯国际等公司的日常关联交易额度。
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邱慈云指出,沪硅产业硅片在国内客户导入进展很不错,带动上半年营业收入与去年相比大幅增长,目前公司的工艺和产品能够覆盖国内所有逻辑芯片的正片需求,从成熟制程的0.18μm到最先进的14nm制程产品,以及3D NAND产品都已大量量产。但是他也指出,目前沪硅产业在整个中国市场的份额还不大,但是已经成为一些小型客户的主力供应商,整体来看硅片正片销售比例已经超过营业额的50%。
据悉,沪硅产业子公司上海新昇2020年300mm半导体硅片产能已经达到20万片/月,今年上半年达到25万片/月,预计年底能实现30万片/月的产能目标。不过今年上半年300mm半导体硅片产能利用率仅为57.24%,产销规模和单价较低,再加上生产设备、厂房购建需要投入大量资金,以及固定资产新增带来的折旧、维护等费用大幅增加,产品单位成本随之提升,毛利率仍然未能摆脱负值。未来随着公司300mm半导体硅片产能和产能利用率的逐步提升、产品质量和规格的不断改进,预计产品未来毛利率水平也将随之得以改善。
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