台积电|公开“抢”技术？“美芯片法”公布细节，基本确定台积电的局面！芯片|it芯片|重器

【台积电|公开“抢”技术？“美芯片法”公布细节，基本确定台积电的局面！】

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对于台积电手中握着的先进技术，美半导体有两层意思，一方面是希望台积电可以共享技术给美企，帮助美企提升芯片制造能力。一方面，台积电很担忧台积电手中的技术，或将会有断供的危机。说白了，台积电手中的技术本应该是台积电的底牌，但是对上美半导体之后，这明显成为了一个烫手山芋。

所以，在台积电决定赴美建立5nm芯片工厂之后，很多人都在猜测台积电也逃不过要在美当地建立3nm芯片工厂的命运。只是，在张忠谋多次站出来表示赴美建厂是一个不正确的选择，以及刘德音也公开的说过在美建厂完全是因为一些迫不得已的因素来看，似乎台积电并没有下一步建立工厂的打算。
但台积电只想建立一座工厂的局面恐怕不会让其如愿，因为日前，美芯片法公布了具体的实施细节。

在这个细节中有一个点非常的有意思。美芯片法案本身的补贴方案中，有280亿美元的划分是对芯片制造商的下一代芯片奖励。言下之意就是要满足这个规定，才能在赴美建厂的同时获得这一份补贴的瓜分资格。而据老美此前表态，如果不按照美半导体出炉的规定行事，就算这个补贴发出去也有收回的局面。

很明显，要想在众多赴美建厂的企业中获得芯片补贴，台积电也要遵守这个规定。从某种程度上来说，这基本可以确定台积电的局面了，那就是还会继续建立更为先进的工厂，因为只有这样台积电才有补贴可以拿。不然的话，在美建立工厂如此高昂的成本支出，台积电独自是很难承受的。
而个人认为，这颇有些公开“抢”技术的意思。

可能很多人都觉得台积电是单纯因为美补贴而去建立的120亿美元5nm芯片工厂，但就个人觉得并非如此，因为台积电本身就有全球布局化的打算。可以看到前一段时间，台积电就连印度市场也在考察计划当中，就可以知道台积电更多的是为了铺开自己全球化的布局，增加在市场上的竞争力。当然，这也只是其一，另外一方面的原因刚刚小编在前文也说过了，不是台积电自己非常想要去建厂，而是因为某一些因素迫使台积电不得不做出这样的选择。

说白了，台积电现在已经卡在这位置，撤厂肯定不行，那么也只有为了获得补贴继续深耕在美建立工厂。用不好听的话来说就是，美就是给台积电挖了一个坑，现在台积电跳进去想出来也来不及了，只有不停地跟着美半导体的步伐走。最关键的是，美芯片法案出来之前，这些现有公布的细节都未曾有过苗头。让很多企业都误认为这芯片补贴很容易就获得。但实际上，现在要想获得这一份补贴有诸多的限制不说，还又挖了一个明显的“坑” 。
这些对于台积电来说，都涉及到了技术上的“掌控权” 。因此，我们可以认为美这是相当于摊牌，要公开的“抢”技术了。只不过，台积电2nm还在稳步的布局当中，就算下一次在建立一座3nm的芯片工厂，老美也无法全然对台积电有技术上的话语权。