厂商|智能座舱标准欠缺，多家半导体厂商抢跑卡位芯赛道( 二 ) 自动驾驶|海思|比亚迪|智能|芯

除中控屏外，车载娱乐信息系统、定位导航等功能必不可少，而这些功能的实现最核心的就是芯片。目前车机芯片厂商众多，海思、联发科、展讯、全志、飞思卡尔、瑞芯、联芯都有产品，虽然在性能上高通仍是王者，但在这领域以华为海思为代表的本土厂商近两年陆续传来车机芯片的好消息。早在去年，比亚迪内部就传出海思供应数字座舱芯片麒麟710A，主要应用于车载娱乐系统、通信、定位导航等方向上。
据了解，710A是由2018年首发的710针对汽车工况进行针对性优化的处理器。值得一提的是，在2019年比亚迪已计划在其电动车型的座舱引入骁龙820A处理器。而引入麒麟710A或是比亚迪为了应对智能座舱芯片断供的举措。
而麒麟芯片的引入也意味着，海思和高通的芯片在汽车领域再次展开竞争。如今华为海思的麒麟990A芯片已推出，具备3.5TOPs的算力，支持5G网络连接；而高通目前的8155芯片性能也得到了大幅提升，目前应用于威马W6、长城旗下的WEY摩卡、零跑C11等车型上。
卡位汽车智能化赛道
从车企角度来看，由于涉及人生命财产安全问题，不管是芯片还是其他零部件产品，在满足性能要求条件下，产品可靠性越高越好。而产品的可靠性和使用寿命要求，需要车企和上游的厂商沟通和磨合，这样更有利于本土厂商精确定位车企的需求。
事实上，目前国内上游厂商在车企开发新车型的时候，在预研的阶段就参与其中，根据车企对相关AI芯片功能实现来定制开发，最终再由车企和芯片厂商完成车规级验证，通过这种方式加快了芯片上车的速度。
今年上海车展上，华为也不展示芯片，更多的是主推插卡式模组，标准化接口定义，单个模组可以适配多种车型，依靠芯片强大的算力保证未来几年内硬件不落伍，只需要软件升级更新，也节约了车厂开发时间。从华为的做法来看，华为更像“Tier0.5”，把能做的都做了，尽量减少客户开发成本，比Tier1更进一步。
华登国际合伙人王林向集微网表示，“对本土AI芯片厂商而言，最大的机遇在于服务客户的变化。从家电到PC、智能手机再到智能汽车，国内芯片厂商服务的终端客户都落后于国外玩家，一直处于追赶状态；国外芯片厂家有先发优势，从现实来看，抛开地缘政治的因素，在这些领域国产替代难度较大。”
但智能座舱AI芯片不同之处在于，由于服务的场景主要是在车联网、图像处理、语音识别等方面，目前在智能汽车终端的国内客户跟国外的发展步调差不多，且这些应用领域的背后需要大量AI芯片的支撑。
国内的终端客户和国外客户处于同一起跑线，这对于国内做AI芯片企业而言，是最大的机遇。因为它服务的客户市场规模足够大，在产品需求和实现过程中，上游的芯片企业能更好的开发出车企需要的芯片，助力本土车企定义智能座舱和制定标准。（校对/Arden）